PCBA-关键制程点管控题库.pptVIP

PCBA 焊接工艺关键制程点管控 第一部分---回流焊 一、 PCB光板管控 PCB板是PCBA组装制程非常重要的载体。如果PCB板有脏污或氧化现象发生，会使后续的焊接制程出现很多不良，因此必须对PCB光板进行严格管控。主要管控要点有： a. PCB来料必须要求厂家做真空密封包装，包装袋在进厂时不得有破损。 b. PCB在上线拆封时尽可能要做到生产一包拆封一包。最多在线头堆集的拆封过的板不得超过20片大板。 c. 进行PCB拆封的工作台面一定要保持干净清洁，不能有锡膏等污染物，否则有可能将这些污染物带到光板上而造成炉后的锡珠，连锡，虚焊等焊接不良。 d. PCB板需根据不同的表面处理方式来决定完成焊接的时间。一般来讲，因OSP板的抗氧化能力最弱，所以必须在拆封后24小时内完成整个焊接过程（即过完回流焊和波峰焊），其余类型的板（HASL,ENIG,及化银板）可在72小时内完成焊接过程。 二、 锡膏管控 锡膏是SMT表面贴装制程最重要的材料。由于锡膏特殊的化学特性，它必须在特定的环境条件下保存和使用才能发挥其作用，否则会严重影响焊接的品质。锡膏的主要管控要点有： a. 锡膏的保存：锡膏要密封保存在2-10℃的环境中。建议冰箱的温度保持在5℃左右为最好。因锡膏有有效期限制，所以必须遵循“先进先出”的原则。 b. 锡膏的解冻和搅拌：锡膏在使用前必须要进