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十一.蚀刻 (Etching) 用酸或碱与铜化学反应方式去掉非有效的图形，形成完整的线路. 正片流程： 1).退膜 2).蚀刻 3).退锡 负片流程： 1).蚀刻 2).退膜 十二.阻焊 / 湿绿油 Solder Mask 用感光油墨印制在外层板部份图像上(非表面处理部分), 以防止焊接时发生桥通短路，防潮防腐、保护线路防止 刮伤或氧化。在非阻焊区域线路部份做表面处理,形成焊 接层。 如下图示，红色示为非阻焊区域,即裸铜区域，其它位置 均为阻焊/湿绿油区域 阻焊/湿菲林 裸铜 十三.文字 COMPONENT MARK 印上用于识别与区分的标记或字样 如下图黄色示为文字 文字 十三.表面处理 Surface finish 在非阻焊区域裸铜面覆盖保护物， 增强其可焊性， 金手指需在手指位加镀厚镍及厚金 同时防止裸铜氧化 1).镀金、镀锡铈工艺在蚀刻前做表面处理 2).喷锡、沉金、金手指工艺在字符后做表面处理 3).OSP、沉锡、沉银工艺在终检后做表面处理 十四.外形 Profiling/ROUT 将板啤(冲)