新型控制方式在超薄片双面研磨抛光加工中的应用.PDFVIP

第２９卷　第２０期 甘肃科技 Ｖｏｌ２９　Ｎｏ２０ ２０１３年１０月 ＧａｎｓｕＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｏｃｔ　２０１３ 新型控制方式在超薄片双面研磨抛光加工中的应用 ———针对超薄蓝宝石片、蓝玻璃、石英片的加工解决方案 梁　春 （兰州瑞德设备制造有限公司，甘肃 兰州７３００２０） 摘　要：首先简单介绍了双面研磨／抛光加工的机理，随后针对超薄硬脆材料的双面加工对设备所提出的需求，从上 下盘的面形控制、压力精度控制和速度同步性的控制等方面分别阐述了对超薄片加工的不同影响，及相应的解决办 法和思路。最后提到，双面研磨抛光设备要想获得理想的加工精度，成熟的工艺也是必要的保证。 关键词：超薄片；面形控制；压力控制精度；同步控制；工艺 中图分类号：Ｖ２２７ 　　双面研磨／抛光设备主要用于平行平面硬脆材 光盘间做行星运动，然后加入相宜的液体研磨料或 料的双面研磨抛光加工，利用游轮片将工件置于双 抛光液，使工件和研磨／抛光盘之间产生相对运动， 面研磨／抛光机的上下磨盘之间，游轮片分别和内齿 结合两运动表面之间的研磨液或抛光液的作用，对 圈、太阳轮啮合，二者采用不同的转速带动游星轮进 工件表面形成磨削或抛光加工，使工件获得极高的 行公转和自转，工件在游轮的带动下在上下研磨／抛 平坦度和表面光洁度。如图１所示。 图１　双面研磨／抛光设备用于抛光加工 　　近年来，随着对产品性能的要求越来越高，对器 件的要求也越来越高，对制作器件的原材料的要求 １　双面研磨／抛光加工机理分析 越来越高，如晶体振荡片采用的石英晶体片，厚度越 双面研磨／抛光加工，实际是将上下研磨／抛光 薄，振荡频率越高；譬如作为衬底片的蓝宝石片，片 盘自身的精度复制给工件，工件为了获得极高的平 越薄越利于散热，可提高器件的性能；器件的减小， 坦度和厚度一致性，如 ３００ｍｍ硅片（线宽 ９０～ 在体积相同的情况下集成度越高，性能越好。工件 ６５ｍ）的ＴＴＶ要求在０．６ｍ以下，如２”、４”蓝宝石 μ μ 减薄后，还可大幅度减少原材料的消耗，提高材料利 片的ＴＴＶ要求小于３ｍ以下。因此研盘／抛盘自 μ 用率，降低产品的生产成本，提高产品的竞争力和利 身的平面度必须很高，盘体的平面度可以采用特殊 润率。 的热处理和平面加工方法获得，如何保持盘体的精 由于工件厚度的变薄，工件的强度在变小，为了 度才是设备的关键。研磨机的盘体通常采用灰铸铁 满足薄片的加工，对设备性能的要求也越来越高。 或球墨铸铁做成，盘体在使用一段时间后因磨损面 为了解决超薄片（厚度在０．３ｍｍ以下）的双面研 形发生变化，可以通过修正轮加研磨液的方式进行 磨／抛光加工中碎片率高的问题，双面研磨／抛光加 修正，重新获得良好的平面度。 工设备应从以下几个方面予以改善。 抛光机在抛光过程中，实际是对工件进行化学 ７４ 　　　　　　　　　　　甘　肃　科　技　　　　　　　　　　　　　　　　第２９卷 机械抛光，会产生大量的热，盘体会因为温度变化而 产生形变，进而对工件的加工精度造成影响，因此在 ２　严格控制上盘系统的压力控制精度 加工一些高精度工件时抛光盘必须进行冷却，将盘 为了保证一定的加工效率，除了保证工件