S-075-化学镍金中漏镀原理分析及改善措施-程刘锁.docxVIP

S-075化学镍金中漏镀原理分析及改善措施程刘锁（深南电路有限公司，广东深圳518053）摘要本文主要分析了造成化学镍金工艺中因阻焊特殊设计问题导致漏镀的原理，发现当板件孔内残余除油剂、微蚀液以及硫酸铜时会对活化钯的沉积造成干扰，并由此提出提高活化前各药水槽及水洗槽的开缸频率增强清洗效果，从而大大降低了漏镀的报废率。关键词化学镍金；漏镀；活化The Principle Analysis and Improvement Measures of Skip Plating in ENIGCHENG Liu-suoAbstract This article mainly analyzes the cause of Skip Plating in ENIG, because of its special resistance welding design, we found that when viasin board have residual except cleaner, micro etching liquid and copper sulfate will cause interference to activation of the palladium deposition, and thus put forward to improve activation before the medicine water tank and water tank open cylinder frequency enhance the cleaning effect, thus greatly reduces the skip plating scrap rate.Key words：ENIG; Skip plating; Activation1 前言化学镍金又叫做化学沉镍金或者沉镍浸金，行业内常称为无电镍金（Elestrolss?Nickel?Imnersion?Gold）。PCB化学镍金是指在裸铜表面上利用化学方法镀上一层镍，然后再化学浸金的一种可焊性的表面涂覆工艺，它不但有良好的接触导通性，又兼有良好的装配焊接性能，同时它还可以与其他表面涂覆（例如化学表面抗氧化）配合使用，因此随着电子行业的不断更新发展，化学镍金工艺越来越受到客户的青睐[1-2]。2漏镀板件类型分析2.1 现象分析一直以来，漏镀是困扰化学镍金生产工序的大难题，因漏镀板件返工风险较高，大部分时候就直接报废处理，所以很多时候漏镀成为了影响生产工序品质的关键因素。从历次漏镀的情况分析，漏镀外观现象以及对应切片图或EDS元素分析表）如下[3]：图1 漏镀现象1图2漏镀现象2图3漏镀现象3图4漏镀现象4表1漏镀现象及原因分析序号现象板件设计原因简析图1板面片状漏铜/EDS元素分析含有阻焊油墨成分元素C、O、Si，可以认为是铜面显影不净或存在脏物图2小孔及与之相连接小焊盘阻焊油墨单面覆盖油墨单面覆盖形成盲孔状，药水交换不良图3BGA密集区，个别BGA漏镀过孔半塞孔半塞孔形成盲孔状，药水交换不良图4侧壁金属化及与之相连的焊盘侧壁金属化侧壁金属化钻孔时导槽壁拉裂，渗入药水，清洗不净从一直以来漏镀的现象分析，主要有以下共性：（1）发生漏镀的焊盘绝大多数都是与塞孔或半塞孔相连，并且塞孔存在塞孔不良现象；（2）只要发生漏镀，与此焊盘有电气互连的PAD均会同时发生漏镀；（3）高厚径比的板发生漏镀的概率比一般板件大很多。2.2影响因素分析众所周知，影响化金漏镀因素如下图：来料绿油与沉金药水不匹配活化阻焊半塞孔、单面覆盖、塞孔不良铜面受污染活化不足（浓度、温度、时间）漏镀活性低（负载、温度、PH值低）活化后水洗缸被污染活化后水洗时间过长镍缸污染（稳定剂超标）活化后水洗镍缸图5 漏镀镍鱼骨分析图对于上图中活化、镍缸、活化后水洗等造成漏镀的原因，一般情况下可以通过在实际生产情况下优化调整生产条件来控制。但是，对于由于绿油塞孔不良、阻焊油墨单面覆盖、阻焊半塞孔的情况下引发的漏镀，一般方法往往较难控制到一个理想的效果，以下主要从原理上分析产生漏镀的原因，并通过实验验证，最后提出改善措施。2.3 漏镀原理分析我公司使用的是深圳市成功科技的药水体系，化金工艺流程如下：前处理：微蚀—溢流水洗—磨板—水洗—烘干化金线：除油—热水洗—单水洗—微蚀—双水洗—酸洗—单水洗—预浸—活化—后浸1—后浸2—双水洗—化学镍—双水洗—浸金—金回收—双水洗化金线各个药水槽的主要作用以及药水成分如下：表2 各个药水槽的主要作用以及药水成分药水槽主要成分主要作用主要原理除油有机酸、非离子型表面活性剂去除铜面氧化物、润湿铜面CuO + 2 H+→ Cu2+ + H2O微蚀过硫酸钠、硫酸去除铜面氧化物、粗化铜面Na2S2O8+