浅谈0201与01005装配工艺.pdfVIP

维普资讯 ● 摘【要】 0603@040L@．~件的广泛使用已有多年，这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。电子装配和封装微型化的趋势将会愈 演愈烈，0201／01005在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用但是装配的不良率还是很高。如何控制0201与01OO5的装配质 量已经对SMr工程师提出挑战 关【键词】DFM反本垒板snapoff喂料器 O三_ 尺~寸o的2o四i分％难在于关键的制造能力设计因素在流 拼板的连接桥支撑作用是不可以 程窗口的设计群中未明确规定，而且 忽略的。 件尺寸的四分之一。这个守间为整个 由于0201的流程窗 口与0402的不成 比 PCB 间节约了很多。较小尺寸的元件 例，其稳定性也是未知的。DFM(可制 二、工艺的要求 可能会降低装配工艺的稳健性。这类 造性役计)的意义就越来越重要，很多 1、0201／01005元件的网印控制 细小元件的装配 比其它元件在工艺材 企业的领导都关注到DFM。 焊膏印刷是生产PCB产品的第一 料的选择、设计、工艺的控制方面更 对于0201焊盘形状的设计可以为 个技术步骤 。大量的报告和出版物证 具敏感性。由于本身的尺寸非常小， u型与H 。根据试验跟踪发现U型的 明超过65 的错误焊接的焊点都是不 它的尺寸公差对装配工艺也会产生非 焊盘 设计 比H焊盘 设计 的故障更 多 完善的焊膏印刷造成的。焊接过程一 常显著的影响。本文将从锡膏的选 (Lf型焊盘kLH型的要小)所 以设计过 旦完成，要修复错误的焊点就会变得 择、印刷工艺的控制、印刷钢网、贴 程建议设计为u型焊盘 。 非常复杂而且成本高昂。因此控制网 片工艺控~fHPCB的设计、以及回流焊 对于0201元件的间距非常关键 。 印质量非常重要，尤其对0201元件的 接工艺探讨对0201、01005元件的装配 两个0201元件之间的距离可以设计为 影响最重要 。 质量控制。 6到8mils；0201~H其他0402元件的距 锡膏的选择，锡膏合金成分对流 离包括8到i0mils，以及0201元件与 焊后的焊接质量影响很大。在无铅锡 一 、 PCB设计要求 CSP或者S08之间的8mil的间距 。 膏选择时注意Ag的含量，一般在锡膏 由于无源组件最多可 占到板上组 两个0201焊盘距离是不能忽视 成分中增加少量的Ag以0．4％到0．6％为 件的85％到95 ，无源组件的体积一 的，因为距离过大立碑的概率增加， 最佳，因为 超过2％时，Ag含量越多 直在不断缩小。在过去的20年中，从 根据0402的统计两个焊盘间距为0．5 立碑的概率越大。锡膏颗粒大小，锡 1206元件~0201、01005元件，无源组 lnIn立碑的概率 比0．4nⅡn立碑概率大4 膏的滚动性等参数很重要，无铅锡膏 件的体积 己大大减小。例如 ，10个 倍。 的滚动性不如有铅锡膏。颗粒的一致 0201元件排列在一起 的面积约为 0201元件在拼板上的排列以及排 性也是一个重要的参数。 0402元件的1．3倍 。电予产品市场的需 列的方向会影响元件的焊接。0201物 锡膏量的控制是个很难把握的， 求发展趋势为 日趋小型化。因此，组 料设计与拼板进入 回流焊炉的方 向最 尤其是使用无铅锡 膏 。在0201与 件也能够被更密集地排列在一起以缩 好垂直。 01005元件装配过程过量的锡膏会产生 小板的尺寸。更小、更轻和更快的产 焊盘对称性 以及地线连接焊盘必 锡珠、立碑、短路等缺陷。如下图： 品促