分析FPC简介.pptVIP

三 FPC生产流程简介 贴保护膜 目的： 在铜箔上贴上一层保护膜作为线路的绝缘层 制程要点： 1、贴合按对位标记线作业，用烙铁固定，贴合公差±0.2 2、膜下氧化、杂物 22/31 * . 三 FPC生产流程简介 层压 目的： 利用高温将保护膜的热硬化胶溶化,并利用高压将胶挤压到线路间，最终使胶冷卻老化 管控要点： 压合辅材：增塑方式 压合时间：预压时间、成型时间 压合温度：常规185℃ 压力：油压压力、真空压力 23/31 * . 三 FPC生产流程简介 丝印 目的： 通过丝网漏印的方式实现油墨印刷在预先设计的丝印区域内 范围： 文字、绿油、银浆、ACP胶、感光油墨等 24/31 * . 三 FPC生产流程简介 表面处理 目的： 清除铜箔表面杂质 表面刷板处理 化学清洗 表面处理后铜面 目视：铜面为刷磨后的光亮色 目视：铜面为经过微蚀后细腻的嫩红色 小结：用两种不同的前处理后的铜面外观目视有部分差异 25/31 * . 三 FPC生产流程简介 表面涂覆 目的：在铜箔裸露部分镀上（或化上）一层镍金防止铜箔生锈，提高焊接性耐插拔性 化金：通过化学反应获得金层 优点：焊盘表面平整有利于贴装 和焊接 镀金：是通过电解来获得金层 优点：1、金层较厚 2、硬度高 适用于插拔 26/31 * . 三 FPC生产流程简介 打孔 目的： 将预定设计的ET和冲切定位孔进行打靶加工 设备： 1.半自动打孔机、全自动打孔机 2.打孔精度控制在±0.05 27/31 * . 三 FPC生产流程简介 电测 目的： 通过测试单根线路的导通阻抗和线路之间的绝缘阻抗来实现开短路判定。 缺点：对于线路缺损无法测试出 测试参数： 1.测试电压:200V 2.导通阻抗:50Ω 3.绝缘阻抗:20MΩ 28/31 * . 三 FPC生产流程简介 冲切 目的： 利用模具将产品冲切成客户所需的产品 范围： 保护膜、外形、胶纸、银浆膜、补强等 制程要点： 毛边、漏冲、左右偏、尺寸不符、翘手指等不良项目 29/31 * . 三 FPC生产流程简介 检验、包装 目的： 将不符合客户标准的产品挑选出 检验方式： 目视、镜检（10X,20X,40X) 包装方式： 自封袋、低粘度纸、托盘、真空包装 31/31 * . THANK YOU！ 31/31 * . 学习报告 Reporter：梁清评 Date：2011-03-18 1/31 * . 目录 FPC工艺流程简介 3 FPC材料简介 2 FPC定义及特点 1 2/31 * . 一 FPC定义及特点 FPC（软板）:Flexible Printed Circuit 1、定义：使用挠性基材制作的印制电路板 2、别名：软性线路板、柔性印刷电路板, 挠性 线路板 3/31 * . 一 FPC定义及特点 FPC特性—轻薄短小 轻: 重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄: 厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三度空间 的组装 短: 组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小: 体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 4/31 * . 一 FPC定义及特点 产品 英语名称 技术说明 备注 单面板 Single Sided FPC 使用单板面之基材成形电路。 双面板（普通双面板、双面分层板B-B） Double Side FPC 使用双面板之基材形成双面电路，两面电路间实现电气连接。 镂空板 Bare-back Flex 以纯铜基材制作，单面线路可满足双面焊接，具有镂空手指 多层（分层）板 Multi-layer Flexible Board 以单面板或双面板组合成三层以上板型，每层线路之间满足电气连接。 软硬结合板 Rigid-Flex Board 软板硬板结合成多元化的电路板。 覆晶薄膜 COF Chip On Film 将驱动IC芯片直接封装到FPC上，达到高构装密度的技术 一直可以直接承载IC芯片的柔性基板 5/31 * . 二 FPC材料简介 铜箔类 单面铜 单面无胶铜 双面有\无胶铜 纯铜 主材 6/31 * . 二 FPC材料简介 铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz与1/2oz,1/3oz. 按有无胶层分为：有胶铜和无胶铜 按有无卤素分为：有卤铜和无卤铜 1OZ=36UM 基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种