微细精密加工的新技术.PDF

微細精密加工的新技術 譯自生產財 2011年 1月號A-26~A-35 1、總論 孔徑 50um，解析能力 10nm 的世界 實用性高的精密加工機械 論及次微米、奈米加工時，若要實現於此，幾乎屬於發揮神技一 般，宛如踏入神的領域。約10 年前在日本國際工作機械展示會場上 (JIMTOF)，當時展出多數台精密、微細加工機，成為會場注目的話題。 當時前往攤位進行採訪時，從設計技術者訪談中，邁入微小世界可以 說是極為嚴苛的夢想，至今仍然殘留這樣的印象。2010年秋天第25 屆 JIMTOF 展，展出了多彩多姿精密、微細加工機。若與 10 年前比較， 在關鍵技術，素材技術等方面都有很大的進步。使得精微世界逐漸接 近我們的身邊。以下將介紹各廠家在技術開發動向方面進行介紹。 AJI 公司微細零件 實用性很高的精密加工機 伴隨全球化的發展，目前為止在日本國內生產的產品移轉海外生 產逐漸增加。反觀日本國內加工產業，呈現空洞化的現象。因此日本 1 國內加工業者生存之道，不僅是追求高附加價值加工，更必須面對新 的需求，開始增加投入高精度 、高速加工機的市場。 目前為止的超精密、微細加工機，是必須俱備特殊的加工環境， 以及加工技術，若是加工速度緩慢的話，針對機械設備而言，可以說 是價格高的情形，因此重點在於生產性，以及成本的問題。此外、加 工環境的溫度控制等，以及進行高精度加工時，必須做的基礎環境整 備。在 2010 年秋天舉辦的 JIMTOF 展展出的超精密、微細加工機中， 為了克服這些問題，而提出新的方案機種多數展出。也能夠見到解析 能力達到10nm的機種展出。 邁入下一個未知的領域 超精密、微細加工的重點之一是如何壓抑移動部份的振動問題。 所謂的移動部份是指主軸、各進給軸、工作物、刀具交換等部份。主 軸結構上採取油靜壓、空氣靜壓的非接觸軸承，或引導。進給軸機構 上採取線性馬達。採取非接觸的方式，能夠帶來壓抑熱源的發生，以 及降低構成零件的摩耗而省略 了零組件交換、點檢作業等好處。 此外、面對半導體零件的極小直徑的鑽孔加工需求，為此開發小 直徑加工機。透過鑽頭進行孔穴直徑0.1mm左右的加工，最近更進一 步的如頭髮直徑一般的 50um(0.05mm)的孔穴進行加工，以往面對這 樣細小孔徑加工時，是採用放電加工，或者雷射加工方式，透過鑽頭 2 工具，置換以往的加工方式。就素材面來看，除了樹脂系之外，也能 夠對應鋁合金、陶瓷、焠火鋼等多樣化材料。 展現於客戶面前的是能夠進行高精密、微細加工，透過這些加工 能夠帶來高收益且差別化的產品加工。這在 10 年前可以說是神技的 領域，如今在技術改進成熟的情況下，面對精微的世界可以說是能夠 觸及的領域。 2、東芝機械 頂級的精度 斜面加工的表面粗糙度達到20nm 提升 LED的發光效率，關鍵在於是否能夠均一進行放射，性能良 好或者不良。左右這些關鍵在於封裝反射鏡(Package – Reflector)， 或者鏡片之模具，追求奈米等級的精度。許多製造廠關注的重點在於 加工 LED模具的機械，其中能夠達到高精度的東芝機械之超精密立式 加工機「UVM-450C」。 封裝反射鏡之模具樣品 3 採用獨自高分解能力線性馬達控制 4cm 四方的封裝反射鏡模具，進行高度約 1mm 極小突起約 50個之 加工。擔當者表示，「突起的斜面表面粗度約20 奈米。要達到這樣的 精度十分困難」。僅靠著 1支刀具將這 50 個突起進行加工。50個突 起加工到最後，其表面粗糙度為 31奈米。