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生产名词与常识介绍 Feb. 2009 Index 第一章 半导体厂基础生产类名词 1.1生产流通名词 1.2产能相关名词 1.3 Capacity_计算原理 1.4 Capacity_影响产能的因素 第二章 生产与生产管理系统 ——生产指标定义及管控 index 1.1生产的概念 生产定义： 狭义：投入一定的资源，经过一系列、多种形式的变换，使其价值增值，最后产出消费产品的过程 广义：系统论的发展使人们能够 从更抽象、更高的角度来认识和把握各种现象的共性，把有形产品的生产过程和无形产品服务的提供过程都看作一种“投入→变换→产出”的过程，作为一种具有共性的问题来研究 2.1生产管理系统 生产管理：对生产运作过程进行计划、组织、指挥、协调、控制和考核的一系列管理活动。 2.2生产管理系统与生产指标 3.1 OTD/CVPCT 定义 OTD：准时交货率(On Time Deliver ) CVP：定单数量的准时交付（入库）率(Confirm Volume Performance) CVP=实际准时入库数量/定单要求入库数量*100% CT：流通周期（Cycle Time），即自投料到入库的时间 CT=入库时间-Customer Hold时间-投料时间 CT/layer：自投料到入库的实际流通时间/layer数 3.2 OTD/ CVP/CT管控 3.3 CT、output与WIP、Capacity的关系及管控 4.1 OEE_定义 OEE(Overall Equipment Effectiveness),即总体设备效率。 OEE是一个全面衡量半导体设备性能和产能的指标。 4.2 基本概念-OEE_时间组成 4.3 基本概念-OEE_计算公式 4.4 OEE实施 确定当前的瓶颈设备 要搜集足够的数据，尤其需要实时的、精确的数据 成立一个跨部门的OEE专案小组 分析数据，找出根本原因，提出改进措施，达成效果分析，推动Action执行。 鼓励设备供应商的参加 5.1优先级系统 6.1成品率类定义标准 生产效率课 半导体工厂基础生产名词 生产流通名次 产能相关的名词 Capacity计算原理 产能的影响因素 生产与生产管理系统——生产指标的定义及管控 生产的概念 生产管理系统及生产指标 CVP/OTD CT的定义 CVP/CT的管控 CT、output与WIP、Capacity的关系 OEE 优先级 yield WIP：在制品，wafer in process的缩写 Effective WIP: 在线(不含customer hold)圆片中产出标记不为P和FILLER的圆片 BUFFER: 某设备大类前等待加工产品的数量,不含RUN的产品(不含HOLD) MOVE：圆片的制程步骤移动数量，一个圆片在PROMIS流程中每移动一步为一个MOVE 有效MOVE：在线(不含customer hold)圆片中产出标记不为P和FILLER的圆片产生的MOVE Stage：同一制程目的的step合起来称为一个stage; Turn ratio?：周转率，Move与WIP的比值，衡量流通速度的指标。 =Move / WIP REPSTAGE ：基本按光刻层次划分，一层光刻表示一个 REPSTAGE，部分特殊。 WAIT TIME:指当前步骤前等待时间,不含HOLD HOLD TIME:最近一次发生HOLD后的时间 FAB OUT：入B-ship的外部订单数量。 流程单：也称RUN CARD。 记录圆片的加工步骤和要求，在流片过程中要严格遵循流程单上的工艺步骤和要求 SOP：Standard Operation Procedure---标准操作程序 SPT：standard process time，在适宜的操作条件下，采用标准操作方法，以普通熟练工人的正常速度完成标准作业所需的时间。一般指作业一个Batch需要的时间。 BATCH:一次生产量，一次操作所生产的数量，设备每个RUN的圆片数量。 WPH： wafer per hour,机台每小时之圆片产出量。用来衡量设备的产出速率 WPH=BATCH/SPT Capacity:产能，设备目标OEE条件下按照SPT计算单位时间内的理论产出数量 Capacity/day =WPH*24*OEE target 设备组Loading = Q1+Q2+……Qn 设备组Capacity 设备组Capacity = 加权平均WPH*24*OEE*设备台数*天数 加权平均SPT = Q1* SPT1+