灯罩及灯体粘接、密封.PPT

欧赛尔（苏州）新材料有限公司Osio(Suzhou)New Materials Co., Ltd. LED照明行业的导热应用方案 公司简介 欧赛尔（苏州）新材料有限公司是一家以有机硅电子组装材料为主业的中美合资企业。公司结合了行业内顶尖的产品技术和雄厚的市场拓展资源。创建人中有十几年丰富产品经验的行业专家，也有中国电子组装行业的商业精英。为了促进电子工业的发展，欧赛尔（苏州）致力于提供客户优质的产品，良好的服务，和合理的价格。同时将坚持不懈地开发新的材料和优化产品质量以满足日益发展的市场需求。 有机硅材料在电子工业有着广泛的应用。这要归属于它们的介电性能，以及其它材料特性。作为介电材料，有机硅在较宽的温度范围可以保持其材质特性，从而保护电子元件免于冲击与振动，环境污染，以及辐射等带来的损害。利用有机硅本身的化学性质，和许多无机有机材料调配，种类繁多的产品可以提供给用户以满足方方面面的应用要求。 铝基板和散热片之间的导热 方案一：导热硅脂的应用 SG501 T=1.0W/mK 低油离，低热阻，耐高温， 竞争对手产品：DC340 TDS MSDS SG502 T=1.3W/mK 超低油离,低热阻,耐高温 TDS MSDS 竞争对手产品：SC102 SG503 T=2.5W/mK 铝基板和散热片之间的导热 铝基板与散热器之间的导热粘接 一）RTV导热粘接胶 SF719 T=0.8W/mK 单组份，室温固化，无腐蚀 竞争对手产品:EA9189,SE9189 SE9184 SF719H：T=1.5W/mK 二）加成型加热固化导热硅胶 SR347 T=2.5W 单组份，热固化，强粘接 竞争对手产品:1-4173,SE4450 铝基板与散热器之间的导热粘接 三）加成型加热固化印刷垫片 双组份，热固化，低热阻，非常软，可印刷，可取代导热垫片 SR348 竞争对手产品：DC 4015 SR349 T=2W 竞争对手产品： DC 3-6652 4025 铝基板与散热器之间的导热粘接 应用方案-球泡灯灌封 导热灌封 可室温固化，可加热固化， 阻燃等级：UL94-V0 SD626 T＞0.6 SD628 T＞0.8 高导热率，高流淌性 竞争对手产品 : DC160,CN8760, AP905 电源盒灌封电源适配器灌封有三防要求的开关电源灌封其他需要灌封的电子产品 应用方案-驱动电源灌封 竞争对手产品 : DC160,CN8760, AP905 SD626 T＞0.6 TDS SD628 T＞0.8 TDS 产品应用: LED模组 对纯度很高的电子产品有长效的防潮和防大气污染保护,SD640 TDS 精密电器线路以及混合电路的保护,小型电器的灌封保护SD488 TDS 低粘度加成型灌封胶 竞争对手产品：DC170 应用方案--球泡灯 灯罩及灯体粘接、密封 单组份，中性无腐蚀，粘接强 SA-805 TDS MSDS SA-709 TDS MSDS 竞争对手产品：DC7091 应用方案--射灯、路灯、洗墙灯 射灯、路灯、洗墙灯等玻璃面罩 和铝合金灯壳粘接密封 结构粘接胶 SA709 SF757 TDS 竞争对手产品：DC7091 源自道康宁的领先技术;提供给您稳定可靠的产品;期待与您的合作！ Thank you!