电源(地)层的分割、数模设计与一些应用规则.pdf

本文重点研究了电源(地)层的分割、数模设 计和一些应用规则。 1、板层的结构 板层的结构是决定系统的EMC性能一个很重要的因素。一个好的板层结构对抑制 PCB中辐射起到良好的效果。在现在常见的高速电路系统中大多采用多层板而不 是单面板和双面板。在设计多面板时候需要注意以下方面。 1.一个信号层应该和一个敷铜层相邻； 2.信号层应该和临近的敷铜层紧密耦合（即信号层和临近敷铜层之间的介质厚度 很小）； 3.电源敷铜和地敷铜应该紧密耦合； 4.系统中的高速信号应该在内层且在两个敷铜之间，这样两个敷铜可以为这些高 速信号提供屏蔽作用且将这些信号的辐射限制在两个敷铜区域； 5.多个地敷铜层可以有效的减小PCB板的阻抗，减小共模EMI。 下面就多层板的板层结构设计做一简单的叙述。如表1?4所示 在上面4个表中所示的板层结构安排，大多是不能完全符合上面的5个要点。这 就需要根据实际的系统要求选择适当的板层结构。下面就现在常用的6层板结构 做一说明。 A：第2和第5层为电源和地敷铜，由于电源敷铜阻抗高，对控制共模EMI辐射 非常不利。不过，从信号的阻抗控制观点来看，这一方法却是非常正确的。因为 这种板层设计中，信号走线层的Layer1和Layer3，Layer4和Layer6构成了两 对较为合理的走线组合。 B：将电源和地分别放在第3和第4层，这一设计解决了电源敷铜阻抗问题，由 于第1层和第6层的电磁屏蔽性能差，差模EMI增加了。如果两个外层上的信号 线数量最少，走线长度很短(短于信号最高谐波波长的1/20)，则这种设计可以 解决差模EMI问题。将外层上的无元件和无走线区域敷铜填充并将敷铜区接地 (每1/20波长为间隔)，则对差模EMI的抑制特别好。 C：从信号的质量角度考虑，很显然C例中的板层安排最为合理的。因为这样的 结构对信号的高频回流的路径是比较理想的。但是这样安排有个比较突出的缺 点：信号的走线层少。所以这样的系统适用于高性能的要求。 D：这可实现信号完整性设计所需要的环境。信号层与接地层相邻，电源层和接 地层配对。显然，不足之处是层的结构不平衡（不平衡的敷铜可能会导致PCB 板的翘曲变形）。解决问题的办法是将第3层所有的空白区域敷铜，敷铜后如果 第3层的敷铜密度接近于电源层或接地层，这块板可以不严格地算作是结构平衡 的电路板。敷铜区必须接电源或接地。 现在使用的8层板多数是为了提高6层板的信号质量而设计。由表3中知道8 层板相比6层板并没有增加信号的走线层，而是多了两个敷铜层，所以可以优化 系统的EMC性能。 2、板层的参数 板层的参数包括信号走线的线宽，线厚、信号层和敷铜层之间的介质以及介质的 厚度等。板层参数的确定主要是考虑到信号的阻抗控制以及PCB板的制作工艺限 制等因素。当然在GHz以上的频率还需要重点考虑传输线的集肤效应（Skin Effect）以及介质的损耗等方面。对于常用的介质FR-4而言，在≥1GHz时介质 对信号有了明显的衰减。 信号线的阻抗主要受到多个参数变量的限制，可以用下面的公式简单的描述。 其中：Z。是信号线的阻抗；w：是走线的线宽；h：走线的线高；H：介质的厚度； ε：介质的介电常数。在这些参数变量中，H的影响最大。 通常可以使用POLAR CIT25软件计算传输线的阻抗。不同的传输线类型（微带线 和带状线等）计算需要的参数也是有些差异。 3、电源(地)层的设计 在研究电源(地)层的设计之前有必要知道高频信号的回流问题。高频信号的回流 的原则就是沿着阻抗最小的路径返回信号的驱动端。同时信号的回流在信号的波 形切换时，回流的的方式是不同的。在PCB上传输线的信号回流总是沿着和该传 输线最近的敷铜形成电流返回路径，只是在靠近信号的驱动端时有所区别。信号 输出如果为逻辑高，那么信号的回流必须进入驱动端的电源管脚。相反如果输出 为低，那么信号的回流必定是回到驱动端的地管脚。信号的传输线和返回路径之 间需要有高的电容和低的电感。高的电容是可以比较好的将电场包含在内；较低 的电感是为了减小穿过的磁通量。在研究了高频信号的回流的问题，下面将详细 的研究电源的设计。 3.1、电源(地)层的分割 现在系统的工作电源多为多个电源，那么在实际的操作中就需要研究电源(地) 层的分割(Slot)问题。由上面研究的信号回流问题知道，Slot使得信号的回流 路径