PCB的通用设计规范.docVIP

PCB通用设计规范 盖受控印章处 编 写 审 核 批 准 日 期 日 期 日 期 责任 部门 相关部门会签 总经理 管理者代表 开发部 市场部 物料部 质控部 生产部 工程部 财务经理部 文件修改记录 修改号 修 改 内 容 概 要 1、4.3.3.4.1开槽宽应大于1.2mm，槽的长度应保证爬电距离符合要求,另外开槽边离板边至少5mm以上。 2、4.5.2.1必须增加测试点，测试点可以用平面焊盘（无引线）以便在线测试时与引脚的连接更好，使所有电路节点均可测试。测试点必须为圆形且直径优先选用1.2mm,以便于在线测试仪测试。 3、4.2.5.2单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相同 4、4.5.2.8所有焊盘必须用铜皮包裹,包括外圈的阻焊层。 5、4.5.2.9所有悬空的引脚必须做焊盘焊接,且焊盘外圈必须加上铜皮。 6、4.6.4.1导线宽度应尽量宽一些。铜箔优先考虑最小线宽：单面板0.4mm，双面板0.3mm，板边缘铜箔线宽度最小为0.5mm。且0.5mm以下的走线离板边缘距离最少有2mm(边缘走线宽度大于1mm时，此距离最小不能小于0.5mm)的距离。 7、4.7.5同一类元器件的代号丝印字符的大小尽量一致,另外尽量整齐顺序摆放。一般元件的设计序号和元件代号可以根据实际情况选用0.15*0.8mm、0.15*1.0mm、0.2*1.5mm三种大小的字符标识，元器件的功能代号(如轻触开关和LED灯的功能标识)可选用0.2*1.5mm、0.3*2.0mm大小的字符标识,特殊的元件和产品的型号规格、连接器标号、版本号和日期标志等可使用0.3mm宽，高2mm的字符标识。 8、4.7.7 PCB绘制时候,要求对层的定义如下:Mechanical1为开槽层; Mechanical2为开V槽层; Mechanical3为开走锡槽层;Bottomsolder为底层阻焊层,用来开绿油窗;Keepoutlayer为禁止布线层,不能用来开槽。其他层的定义安装传统定义来执行。 9、5.1设计平台：为资料的存贮和方便调用，统一采用PROTEL作为印制板自动化设计平台。 分发记录 分发部门 总经理 管理者代表 开发部 市场部 物料部 质控部 生产部 工程部 财务经理部 分发份数 签收 备注 文件传阅记录： 目 次 TOC \h \z \t 标题 1,1,标题 2,1 HYPERLINK \l _To1 范围 PAGEREF _To\h 3 HYPERLINK \l _To2 相关标准 PAGEREF _To\h 3 HYPERLINK \l _To3 基本原则 PAGEREF _To\h 3 HYPERLINK \l _To3.1 电气连接的准确性 PAGEREF _To\h 3 HYPERLINK \l _To3.2 可靠性和安全性 PAGEREF _To\h 3 HYPERLINK \l _To3.3 工艺性 PAGEREF _To\h 3 HYPERLINK \l _To3.4 经济性 PAGEREF _To\h 3 HYPERLINK \l _To4 技术要求 PAGEREF _To\h 3 HYPERLINK \l _To4.1 印制板的选用 PAGEREF _To\h 3 HYPERLINK \l _To4.2 自动插件和贴片方案的选择 PAGEREF _To\h 5 HYPERLINK \l _To4.3 布局 PAGEREF _To\h 5 HYPERLINK \l _To4.4 元器件的封装和孔的设计 PAGEREF _To\h 11 HYPERLINK \l _To4.5 焊盘设计 PAGEREF _To\h 12 HYPERLINK \l _To4.6 布线设计 PAGEREF _To\h 15 HYPERLINK \l _To4.7 丝印设计 PAGEREF _To\h 17 HYPERLINK \l _Toc94946