常用电子元器件封装图集.pdfVIP

成电路封装 / 片封装形式的含义 TQFP hin Quad Flat Packs PPGA Plastic Pin Grid Arrays Mini-BGA Mini Ball Grid Array BGA Ball Grid Array CerDIP Ceramic Dual-In-Line Packages CQFP Ceramic Flatpacks CerSOJ Ceramic Small Outline J-Bend CPGA Ceramic Pin Grid Arrays WLCC Ceramic Windowed J-Leaded Chip Carriers PLCC Plastic Leaded Chip Carriers CerPACK Cerpacks LCC Ceramic Leadless Chip Carriers PQFP Plastic Quad Flatpacks SSOP Shrunk Small Outline Packages PDIP Plastic Dual-In-Line Packages QSOP Quarter Size Outline Packages W-LCC Ceramic Windowed Leadless Chip Carriers WPGA Ceramic Windowed Pin Grid Arrays SOIC Plastic Small Outline ICs W-CerPACK Windowed Cerpacks CQFP Ceramic Quad Flatpacks SOJ Plastic Small Outline J-Bend W-CerDIP Ceramic Windowed Dual-In-Line Packages CLCC Ceramic J-Leaded Chip Carriers TSOP Thin Small Outline Packages STSOP Small Thin Small Outline Packages RTSOP Reverse Thin Small Outline Packages TSOP II Thin Small Outline Packages, Type I 片的封装 片包装指包裹于硅晶外层的物质。目前最常见的包装称为 TSOP(Thin Small Outline Packaging) ，早期的 片设计以 DIP(Dual In-line Package) 以及 SOJ(Small Outline J-lead) 的方式包装。较新的 片，例如 RDRAM 使用 CSP(Chip Scale Package) 包装。以下对不同封装方式的介绍能够帮助了解它们的不同点。 DIP (Dual In-Line Package 双列直插式封装、 双入线封装 ) 成电路封装 / 早期的内存常被直接安装在计算机的系统主机版上， DIP 包装也因此非常受欢迎 DIP 包装 片为插入式的零 件，就是说，它们被安装在延伸到印刷电路版上的洞里它们能以焊接的方式固 也能够被安装在插槽中，DIP 封 装形式曾经十分流行。 DIP 还有一种派生方式 SDIP （Shrink DIP, 紧缩双入线封装），它比 DIP 的针脚密 度要高 6 六倍。 SOJ (Small Outline J-Lead 小尺寸 J 形引脚封装 ) SOJ 包装由于包装外的插针形似英文字母 “J” 而得名 SOJ 包装 片为表面镶嵌零件 , 也就是它们被直接 焊嵌在印刷电路版的表面。 TSOP (Thin Small Outline Package 薄型小尺寸封装 ) 另一个镶嵌在电路版上的包装 ,TSOP 因为它的厚度远较 SOJ 为薄而得名， TSOP 最早被应用在制造笔记型计 算机所用