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回金工艺介绍
背金工艺介绍;目录;背金工艺简介;TAPE;减薄原理;减薄方法;减薄程序;减薄异常;硅腐蚀原理;硅腐蚀的作用;硅片减薄后会产生很多表面损伤，并且有硅粉残留。此时wafer内部应力很大，容易碎片，硅腐蚀可以消除其内部应力，并且使其表面粗糙度更大，金属更容易在其上淀积。
;硅腐蚀异常;蒸发前清洗;EG-BOE异常; 在高温材料的蒸发上，我們通常采用电子束蒸发（Electron Beam Evaporation，简称EBE）來进行的，EBE 是利用电子束（Electron Beam）在高压下加速，经过强磁场偏转，撞击靶材，使蒸发源加热，且加热的范围可局限在蒸发源表面极小，不必对整個蒸发源加热，效率更高。所以，在半导体制程上的应用，蒸发法通常使用是以EBE 来进行的，如我们的Ti，Ni，Ag的蒸发便是一例。;EB GUN蒸发优点;EB GUN蒸发缺点;电子枪的各式材料座 ;仪器型号;设备规格; 工艺要求;背面PEELING分析;蒸发异常;蒸发异常;Thanks
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