带放大器设计.pptVIP

系统硬件设计 本电路采用电压串联负反馈电路，其放大倍数为 整个功率放大电路为Aud≈10。通过调节R9来调节增益。 二、功率放大部分 * 系统硬件设计 这一部分由51系列单片机、A／D、D／A和基准源组成。使用12位串行A／D芯片ADS7816T、ADS7841(便于同时测量真有效值和峰值)和12位串行双D／A芯片TLV5618。基准源采用带隙基准电压源MCl403。方框图如图所示。 三、控制部分 * 系统硬件设计 四、稳压电源部分 * 系统硬件设计 五、抗干扰措施 系统总的增益为0～80dB，前级输入缓冲和增益控制部分增益最大可达60dB，因此，抗干扰措施必须要做得很好才能避免自激和减小噪声。可采用下述方法减小干扰和噪声，避免自激： (1)在排版过程中，将输入缓冲级、增益控制部分和功放部分按顺序放置形成一条龙。输入插孔与输出插孔分别在印制板的两端引出。输入、输出均采用同轴电缆连接。各级分别装在屏蔽盒内，防止级间及前级与末级之间的电磁耦合，有利于系统工作稳定，避免自激。 * 系统硬件设计 五、抗干扰措施 (2)电源隔离，各级供电采用电感隔离，输入级和功放级采用隔离供电，输入级电源靠近屏蔽盒就近接上1000μF电解电容，盒内接高频瓷片电容到地，通过这种方法可避免低频自激。 (3)地线隔离，各级地线要分开，特别是输入级、增益控制部分与功放级、控制部分的地线一定要分开，且用电感隔离。防止末级信号和控制部分的脉冲信号通过公共地线耦合至输入级。在输入级，将整个运放用较粗的地线包围，除了信号走线、电源线外，其余部分均可以作为地线，形成大面积接地，这样可吸收高频信号减小噪声。在增益控制部分和功放部分也可以采用此方法。 * 系统硬件设计 五、抗干扰措施 (4)数模隔离，数字部分和模拟部分除采用电源和地线隔离外，还要注意数电部分的脉冲信号通过空间感应至模拟部分。这就提示我们，数电部分和模拟部分要有一定的距离，甚至模拟部分要整个屏蔽起来。 (5)输入级和增益控制部分要选择噪声低的元器件，例如电阻一律采用金属膜电阻。避免内部噪声过大。 (6)级间耦合在有条件的情况下最好采用直接耦合，如需电容耦合，必须采用电解电容与高频瓷片电容并联进行耦合，避免高频增益下降。 (7)其他，建议同一级放大部分的地线与电源线接在同一点上，去耦电感和电容参数不要相同等。 * 系统软件设计及流程图 本系统单片机控制部分采用反馈控制方式，通过输出电压采样来控制电压增益。 * 系统调试和测试结果 1．测试方法 将各部分电路连接起来，先调整0dB，使输出信号幅度和输入信号幅度相等。接上600?的负载电阻进行整机测试。 2．测试结果 ①输入阻抗。电路的设计保证输入阻抗大于2.4k?电阻，满足题目要求。 ②输出电压有效值测量。输入加100kHz正弦波，调节电压和增益测得不失真最大输出电压有效值为9．30～9．50V，达到题目大于6V的要求。 ③输出噪声电压测量。增益调到58dB，将输入端短路时输出电压峰 - 峰值为300mV左右。满足输出噪声电压小于0.5V的要求。 * 系统调试和测试结果 2．测试结果 ④频率特性测量。增益设为40dB档，输入端加10mV正弦波，由于信号源不能保证不同频段的10mV正弦波幅度稳定，因此每次测量前先调节信号源使得输入信号保持在10mV左右，再测量输出信号。测试的数据绘成幅频特性曲线如图所示。 * 系统调试和测试结果 2．测试结果 ④频率特性测量。 由曲线可以得到，3dB通频带在低频端达到了1kHz，高频端在20MHz以上，由于信号源无法产生大于20MHz的信号故无法测量，从5MHz以上增益的趋势来看最终通频带高频端应大于20MHz，比较符合后级功率放大器的理论高频截止频率25MHz。在20kHz～5MHz频带内增益起伏≤0.2dB。 * 系统调试和测试结果 2．测试结果 ⑤增益误差测量。输入端加有效值为10mV，频率为1MHz的正弦信号，保持幅度稳定，然后预设增益值测量输出信号来计算增益误差。测试的数据见下表。 由表中可以看出增益误差在0.2dB之内，频率较高时，随着输出电压的增大，增益有下降的趋势，这是因为后级功放管工作状态即将接近饱和，通过提高后级电源电压可以使增益更加稳定。 * 系统调试和测试结果 2．测试结果 ⑥自动增益控制(AGC)测量。将放大器切换到AGC模式，改变输入信号电压，观察输出信号并记录输出电压。由于采用单片机控制增益，AGC范围和增益控制范围一致，理论上AGC控制范围为0～80dB。设定AGC输出电压范围4．5V～5．5V，把