金瓷结合强度的测试方法一.pdf

· 32 · 口腔材料器械杂志200,1年第 l3誊第 1期 · 综 述 · 金瓷结合强度的测试方法 一 Bondstrengthtestsfor．metal-ceramiccomplexes 王晓洁 综述 郭天文 审校 (第四军医大学 口腔医学院修复科 西安 710032) 摘【 要】要获取准确的金瓷界面结合强度，测试试件需要符合一些基本条件。本文对几种主要的金瓷 结合强度的测试方法进行了评述 ，认为三点弯曲测试方法是 目前最为理想的测试方法。 【关键词】 金瓷修复体 结合强度 测试方法 固瓷块 。避免试件加载时产生过大的局部应力使瓷发 1 引言 生破裂。一些学者采用此设计测试了非贵金属与瓷的 金瓷修复体已广泛应用于义齿修复，但临床上 结合强度 ，测试结果在55．6MPa和95．9MPa之间，因 崩瓷的现象却时有发生 。导致崩瓷的原因很多，其 中 而认为非贵金属可用于制作金瓷修复体的基底冠。 金瓷界面间的结合强度是最关键的因素。然而金瓷 这种方法简单、获得的剪切强度可靠、结果 比较 间的结合强度具体达到多大才能满足临床需要 ，以 一 致，因此被不少国内外学者采用 。但有一些学者发 及结合强度应如何测试，目前 尚无统一的标准，给新 现这种测试方法存在以下不足融：① 测试时仍存在 材料的研制 、金属和瓷粉选择带来了一定的困难 。 应力集中，测试结果易受残余应力的影响。② 瓷层 要测得准确的金瓷界面结合强度 ．其测试试件 厚度不易控制。试件瓷层厚度的轻微变化对金瓷结 要符合以下几个要求 【卜。]：① 试件受力时金瓷界面 合强度的测试结果影响很大。③ 石膏与金属之问仍 所受的力为均匀的剪切力，无应力集中；② 断裂发 存在摩擦力。④ 试件和金瓷修复体的结构不同，冷 生在界面；③ 测试结果不受残余应力和材料弹性模 却过程中产生的残余应力值不同。这些缺陷使测试 量的影响；④ 试件易于制备、易于测试；⑤ 重复性 结果难以真实反映金瓷间的结合强度。因此 l990年 好；⑥ 尽量模拟临床情况。本文拟对一些主要的金 以后 。这种测试方法己基本不再使用。 瓷结合强度测试方法进行评述。 3 平 行 界面剪切 测试 (Planarintefface 2 拉出和推出剪切测试 (pull—throughand sheartests) push-throughtests) ● 一 。 1974年 Civjan设计了一种相对简单的测试方 由于瓷是脆性材料，用直接的拉伸和剪切测试 法6[1。将瓷柱熔附在金属圆盘的中央，瓷柱埋人丙烯 方法对金瓷结合强度进行测试 。断裂往往首先发生 酸树脂块内加固。在金属圆盘轴面上纵向施加平行 在瓷层 ，而无法反映出金瓷的真实结合强度值 ，因而 于金瓷界面的力，使金瓷界面断裂。 必须采用一些其他方法进行测试 。 这种试件易于制作，界面受到剪切力，因而有不 1962年 Sheg和 Nielsen4(]设计了拉出剪切结合 少学者使用 。1980年Anusavicer~对己有的 l1种测 强度测试方法 ．对贵