所谓PCB变形就是检验PCB翘曲度.docVIP

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所谓PCB变形就是检验PCB的翘曲度 翘曲度=H\L≤0.005 H为翘起的高度(不包括板厚) L为翘起面板的长度 放在玻璃平台上用游标卡尺及插销规检测 双面多层PCB质量检验标准 当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时,以与客户协议的标准为准。1检验要求3。1白斑\网纹\纤维隐现白斑\网纹如符合以下要求则可接受:(1)不超过板面积的5%(2)线路间距中的白斑不可占线距的50%3。3外来杂物基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受:(1)可辨认为不导电物质(2)导线间距减少不超过原导线间距的50%(3)最 范围: 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时, 以与客户协议的标准为准。 1检验要求 3.1 基(底)材: 3.1.1 白斑\网纹\纤维隐现 白斑\网纹如符合以下要求则可接受: (1) 不超过板面积的5% (2) 线路间距中的白斑不可占线距的50% 3.1.2 晕圈\分层\起泡不可接受. 3.1.3 外来杂物 基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受: (1) 可辨认为不导电物质 (2) 导线间距减少不超过原导线间距的50% (3) 最尺寸不大于0.75mm 3.1.4 基材不得有铜箔分层翘起, 不得有纤维隐现的现象。 3.1.5 基材型号符合规定要求 3.2 翘曲度公差(见下表) 板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上 双面板以差≤1%≤0.7% 多层板公差≤1%≤0.7% 3.3 板厚公差: 板材厚度符合客户要求。 刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表 板厚mm双面板公差mm多层板公差mm 0.2-1.0±0.1±0.1 1.2-1.6±0.13±0.15 2.0-2.6±0.18±0.18 3.0以上±0.18±0.2 3.4 孔的要求: 3.4.1 孔径符合客户要求, 其公差范围如下: 孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差 小于1.6mm±0.08±0.05 大于1.6mm±0.1±0.05 注: 孔位图应符合图纸的要求. 3.4.2 不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。 3.4.3 不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔,椭圆孔钻成圆孔等)。 3.4.4 孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。 3.4.5 组件孔内壁露铜不超过3点,其总面积不超过孔壁面积的10%,且不可呈环状露铜。 3.4.6 孔内空穴面积不得大于0.5mm,且每个孔点数不超过2点, 样的孔不超过总孔数的5%。不允许有孔内环形空穴及孔拐角断裂或无铜,多层板上所有与内层有电器连接的金属化孔均不应有破孔。 3.4.7 不允许有导通孔不导电。 3.4.8 孔内镀层皱褶应符合下列要求: (1) 不导致内层连接不良。 (2) 符合镀层厚度要求。 (3) 与孔壁的结合良好。 3.5 焊盘(PAD) 3.5.1 焊盘至少要有0.1mm, 与线路连接部分环宽因偏位而减少不小于线宽的50%, 3.5.2 针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过焊盘的1/5。 3.5.3 SMD位置允许有0.05mm2以内的针孔三个。 3.5.4 阻焊剂上焊盘如下(如图标): (1) 任何二边或三边上焊盘的总面积不得超过焊盘的10%。 (2) 单边上焊盘不得超过焊盘面积的5%。 a b a+b10% a a5% 注: 阴影部分为阻焊剂 3.6 线路 1.6.1 不允许有线路短路或开路 1.6.2 线路缺口允许存在, 但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的20%,线宽大于3mm时,线路缺口或线路的空洞宽度小于线路的1/3,且空洞或缺口的长度不超过导线宽度时,可以接受,但此种情形在同一块板上不可超过两处。 注: 缺口----在线路边缘的凹点露底材 1.6.3 线路的针孔、砂孔最大直径与线宽的比例应小于1/5,且同一条线上不超过三处。 1.6.4 导线宽度公差不允许超过原设计线宽的±20%, 同时也应保证线路间距公差不超过原设计值的±20%。 1.6.5 线路单点凸出或凹陷不超过原设计线宽的±20%。 1.6.6 每块线路板上金属残渣不超过三点, 且不应使线宽或线距增加或减少超过原设计值的30%。 1.6.7 线宽不允许出现锯齿状。 1.6.8 不允许有线路扭曲。 3.7 阻焊膜(绿油) 3.7.1 所使用的油墨型号、颜色、品牌须与客户指定的油墨吻合,客户未指定时依本公司要求。 3.7.2 客户有要求时,阻焊之色泽以提供样板之上下限为交货范围。 3.7.3 在正常焊锡时不可产生阻焊膜起泡,漆面脱落。 3.7.4 阻焊膜之印刷须整面均匀并色泽一致。 3.7.5 阻焊膜之修补,同一面不可超过三点(指板面在100mm2以上),且每处的长度不大于5mm,修补后应

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