集成电路产业十二五发展规划分析趋势.docVIP

集成电路产业“十二五”发展规划 目 录 前言 1 一、“十一五”回顾 1 （一）产业规模持续扩大 2 （二）创新能力显著提升 2 （三）产业结构进一步优化 3 （四）企业实力明显增强 3 （五）产业聚集效应更加凸显 3 二、“十二五”面临的形势 4 （一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力 4 （二）集成电路技术演进路线越来越清晰 5 （三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化 5 （四）商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇 6 （五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境 6 三、指导思想、基本原则和发展目标 6 （一）指导思想和基本原则 6 （二）发展目标 8 1、主要经济指标 8 2、结构调整目标 8 3、技术创新目标 9 四、主要任务和发展重点 9 （一）主要任务 9 1、集中力量、整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品 9 2、做强做优做大骨干企业，提升企业核心竞争力 10 3、完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链 10 4、完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展 11 （二）发展重点 11 1、着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品 11 2、壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力 13 3、提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品 14 4、完善产业链，突破关键专用设备、仪器和材料 14 五、政策措施 14 （一）落实政策法规，完善公共服务体系 14 （二）提升财政资金使用效率，扩大投融资渠道 15 （三）推进资源整合，培育具有国际竞争力大企业 15 （四）继续扩大对外开放，提高利用外资质量 16 （五）加强人才培养，积极引进海外人才 16 （六）实施知识产权战略，加大知识产权保护力度 17 前 言 集成电路（IC自2000年以来快速发展的势头，克服了全球金融危机和集成电路产业的影响，产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从2005年的26亿块和702亿元，提高到2010年的65亿块和1440亿元，占全球集成电路比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。国内市场规模从2005年的3800亿元扩大到2010年的7350亿元，占全球集成电路市场份额的43.8%。 0.25微米以下及百万门设计能力，先进设计能力达到40纳米，中央处理器（CPU）、数字信号处理器（DSP）、微控制单元（MCU）、存储器等高端通用芯片取得重大突破，时分同步码分多址接入（TD-SCDMA）芯片、数字电视芯片和安全芯片等一批；芯片制造能力持续增强，65先进工艺和工艺、模拟工艺等特色技术实现；各种封装技术；高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45清洗设备等重要装备应用于生产线，光刻胶、、靶材等关键材料技术取得明显进展。 我国集成电路产业形成了设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。设计业占比重逐提高，由2005年的17.7 %提高到2010年的25.3%；芯片制造业比重保持在1/3左右；集成电路专用设备、仪器集成电路设计企业销售收入超过1亿元的有60多家，2010年设计企业前十为6亿元，比2005年提高了一倍，排名第一的海思半导体销售收入亿元；制造企业销售收入超过100亿元的有2家，中芯国际65制造工艺已占全部产能的9%，是全球第四大芯片代工企业；在封装测试企业前十名中，中资企业的地位明显提升，长电科技已进入全球十大封装测试企业行列。 长三角、京津环渤海地区和泛珠三的集成电路产业继续迅速发展5个国家级集成电路产业园区和8个集成电路设计产业化基地的聚集和带动作用更加。作为发展侧翼武汉、成都、重庆和西安中西部地区日益发挥重要作用。 尽间成绩显著，但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模不大，自给能力不足，产品国内市场占有率仍然低；企业规模小且分散，持续创新能力不强，核心技术少，与国外先进水平有较大差距；价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域；产业链不完善，专用设备、仪器和材料发展滞后。 当前以移动互联网、三网融合、物联网云计算为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力过去五年我国集成电路市场规模年均增速2010年7349.5亿元预计到2015年国内集成电路市场规模将亿元。广阔多层次大市场为本土企业提供了。全球产业分工细化的趋势，也为后进国家进入细分市场带来了机遇。芯片集成度不断提高仍将摩尔定律继续前进目前32纳米工艺已实现量产，201。功能多样化趋势明显利用各种成熟制造工艺，采用先进封装实现功能。新材料、新结构、微电子技术持续向前发展。全球集成电路产业当前全球集成电路产业格局进入重大调整期，主要国家都加快发展集成电路产业作为新兴产业的战略制高点，投入了大量的创