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全自动金线焊线机 对应 FINE PITCH 机型 FB －880 规格书(简体中文) 第二版 灵活的送料与料盒交换机型 KAIJO 公司 焊接机械事业部 振联科技有限公司翻译 Page 1 of 11 1. 外观 机型 FB-880 提供更加友善的操作界面，提供高质量，对应 FINE-PITCH(超 小间距) 的金线焊接，更加高速，更加高水准。 机型使用新的相关技术： 依 CAE 设计的低振动性 使用更加高速和高精度的线性马达驱动的 XY 平台 由VCM 驱动的超轻焊头 双频超声波振动子 使用新的超音波发生系统 使用新的放电系统 新型的打不粘检知系统 图像处理采用 1/3”CCD 摄像头和灰阶辨识标准 可程序控制的聚焦镜头（选项） 全软体控制伺服控制系统 灵活的送料系统及其可程式编辑的料盒交换装置 GUI 操作方式（鼠标和控制球） 大尺寸彩色显示功能 温度、流量控制功能与显示 以太网通讯功能（标准为HSMS ） USB 记忆体界面 可调的供电单元（可选项） 无铅控制电路板 Page 2 of 11 2. 特点 CAE 抗振动设计避免了高速焊接带来的振动。 线性马达、超轻量化及其高硬度焊头设计保证了高速焊接中的高品质。 标准配置双频超音波振动子。这样可以针对不同的焊点选择对应的频率，从 而提升焊接的品质减少中断的次数。 针对品种，可选择的超音波完全由软体控制。 放电系统的控制范围变宽，能够稳定形成更大或是更小的金球。同时电流控 制也使得金球更加稳定。 新的打不粘侦测系统适用于更小电容量的产品，每个电极可以通过机台的自 动校正功能找到最适合的侦测条件参数。另外针对不同的应用产品可以选择 电容模式或是高电压模式。 应用灰阶辨识提升了辨识率及其焊接精度，1/3”CCD 摄像机捕获高品质图 像，新型的镜头放宽了ϑz 方向的范围。 完全由软体控制的伺服系统可自动进行校正，简化伺服调整。 当改变品种或是提升焊接精度时候可以用软盘将坐标记录下来从而减少重 新编辑品种的次数。 128M 的闪存可存储更多的程式。 GUI 操作方式采用鼠标和控制球设计。 大尺寸彩色显示器和多种图像功能使得操作更加简单化。 程式化的料盒交换装置和送料系统缩短品种的更换时间，简单地在其他焊线 机的程式上作准确度的再编辑即可。 软体可以从软盘导入，轻松实现软体的升级。 可编程控制的聚焦镜头（可选项）在混晶产品的品种中可以针对高度差很大 的焊接条件进行自动聚焦。 HSMS 作为标准项目设定，SECS-1 能根据选项卡使用。当然能像使用 3.5 寸软盘一样使用 USB 记忆体。 使用无铅制程生产的控制电路板更加环保。 Page 3 of 11 3. 规格 3.1.主体 （1）焊接方式 金球超声波热压方式（TS ）。 （2 ）可存储品种的数量 内存中最大存储量：1 个类型 最大 3072 条焊线 最大 256 颗 Multi －Chip 注 2 注 2 ：Multi －Chip 指对点的数量和焊线的数量都相同的晶片。 ※（焊线的数量和晶片的数量请联络我们确认。） 闪存中最大存储量：超过 100 个类型 （208 个管脚，4 个对位点；闪存容量超过 30M ） FDD （软盘）中最大存储量：5 个类型（208 个管脚，4 个对位点） ※FDD 中存储程式的数量取决