PCB电镀铜工艺与常见问题的处理.pdfVIP

一孑L化与电镀 Metallization＆Plating PC B电镀铜工艺和常见问题的处理 林其水 (福建福州350003) 摘 要 印制电路板(PCB)电镀主要包括电镀铜、电镀锡、电镀镍和电镀金等。其中电镀铜是PCB制作中的一个 重要工艺，文章主要介绍电镀铜的工艺技术、应注意的操作技术问题和一些常见问题的处理方法。 关键词 印制电路板；电镀铜 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009-0096(2009)4-0046-04 for ProcessPrintedCircuitBoard CopperPlating and ofCommonProblems Disposal LIN Qi-shui The circuit includeto Abstract printed board(PCB)copperplating copper andaurum them isall electroplating electroplating，nickelelectroplating ere．．Amongelectroplatingcopperimportant craftwithinthecircuitboard textismaintointroducethecraft of the manufacture，this techniqueelectroplate methodofthe andsomefamiliar thatshouldnotice． copper,theprocessing operationtechniqueproblem problems wordsPCB；copper Key electroplating 电镀铜层具有良好的导电性、导热性和机械延展 分带入造成槽液硫酸含量不稳定。在操作中，要注 性等优点，是印制电路板(PCB)制造中不可缺少的 意控制浸酸时间，不可太长，以防止板面氧化。对 关键电镀技术之一。印制电路板电镀铜有全板镀铜、 于酸液，在使用一段时间后，如酸液出现浑浊或铜 图形线路镀铜和微孔制作镀铜等，常用的镀液有硫酸 含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件 盐镀液、焦磷酸直镀液和氰化物镀液，而目前比较常 表面。浸酸用的硫酸一般应选用CP级硫酸。 用的是酸性硫酸盐镀液。下面就以此为例，介绍PCB 1．2镀液配制 电镀铜的工艺技术和常见问题的处理方法。 酸性硫酸铜镀液具有分散能力和深镀能力好、 1工艺技术 电流效率高、成本较低等优点，使其在印制板制作 1．1 浸酸 中的应用非常广泛。酸性硫酸盐铜镀液一般由硫酸 浸酸的目的是除去板面氧化物，活化板面，一 般浓度在5％，有的保持在10％左右，主要是防止水 是氯离子Cl‘)和有机添加剂等组成。硫酸铜是主 …………PrintedCircuit