纳米铜晶胞体积弹性模量变化规律分子动力学模拟.pdfVIP

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2017-07-23 发布于安徽
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纳米铜晶胞体积弹性模量变化规律分子动力学模拟.pdf

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2009年12月农业机械学报第40卷第12期纳米铜晶胞体积弹性模量变化规律的分子动力学模拟* 李冠楠苗恩铭费业泰 (合肥工业大学仪器科学与光电工程学院。合肥230009) 【摘要】用分子动力学的方法详细模拟纳米铜晶胞随温度与压强变化的规律，得到了铜晶胞体积弹性模量突变的敏感压强点。模拟结果表明：单晶铜的在压强小于75GPa时体积弹性模量随温度升高而降低，随压强增大而增大；在压强大于75GPa时，体积弹性模量随温度升高而增大，随压强增大而减小。关键词：分子动力学纳米铜晶胞体积弹性模量中圈分类号：0733 文献标识码：A Molecular SimulationforVariation of Dynamics Relationship Modulusof CuwithPressureand Crystal Temperature LiGuannanMiao FeiYetai Enming InstrumentScienceand (Schoolof Universityof 230009，China) Opto-electronicEngineering，HefeiTechnology，Hefei Abstract Thevariation of modul惦ofCuwith and relationshipvolume—elasticity crystal pressure Was molecular asensitiveof temperatureanalyzedby dynamicssimulation，togain pointpressure results Cu value．Theshowsthe modulusof decreasesas volume-elasticitycrystal temperaturerises， butincreasesas rises the beforethe 75 volume- pressure pointGPa；whereas，exceedingpoint，the modulusof Cuincreasesas decreaseas rises． elasticity crystal rises。but pressure temperature wordsMolecular modulus Key dynamics，NanocrystalCu，volume—elasticity 模量随温度变化的情况。所得出的结论不仅