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X86和ARM比较
X86和ARM
----Which do you choose?
前言:
Intel基于X86的cpu x86体系下共同的主要型号:8086,80286,80386,80486,80586。Intel的其他主要型号:PentiumCeleronCore。
AMD的其他主要型号:K6AthlonPhenom
VIA的其他主要型号:Cyrix
ARM7系列 ARM9系列 ARM9E系列 ARM10E系列 SecurCore系列 Intel的Xscale Intel的StrongARM ARM11系列 。
一:性能
X86结构的电脑无论如何都比ARM结构的系统在性能方面要快得多、强得多。X86的CPU随便就是1G以上、双核、四核大行其道,通常使用45nm(甚至更高级)制程的工艺进行生产;而ARM方面:CPU通常是几百兆,最近才出现1G左右的CPU,制程通常使用不到65nm制程的工艺,可以说在性能和生产工艺方面ARM根本不是X86结构系统的对手。
但ARM的优势不在于性能强大而在于效率,ARM采用RISC流水线指令集,在完成综合性工作方面根本就处于劣势,而在一些任务相对固定的应用场合其优势就能发挥得淋漓尽致。
我们实际拿两个处理器来对比
1.Cortex-A9双核2.0GHz,数据来源于ARM官方网站2. Intel Xeon E3-1220L,性能数据来源于spec.org,规格来自于Intel网站Cortex-A9双核2.0Ghz,TSMC 40nm工艺(40G),功耗1.9w,芯片面积6.7mm2(只包含核心和L1)E3-1220L双核2.2Ghz,Intel 32nm工艺,功耗20W,单核芯片面积18mm2(只包含核心/L1/256KB L2)双核x2 36mm2Cortex-A9 1GHz单核性能specint2000 450左右,双核2.0Ghz,满打满算1800E3-1220L specint2006_rate 66左右,E6850 specint2006_rate 36,而E6850单核的specint_2000是3000。简单折算的话,E3-1220L双核specint_2000成绩应该是10800。而面积,6.7mm2的A9不包含L2,x86核心是包含256KB L2的。
ARM Cortex-A9 性能、功耗和面积
Cortex-A9 单核软宏试用实现
Cortex-A9 双核 硬宏实现
工艺
TSMC 65G
TSMC 40G
优化方式
性能优化
性能优化
功率优化
标准单元库
ARM SC12
ARM SC12 + 高性能工具包
ARM SC12 + 高性能工具包
性能(DMIPS 总计)
2,075 DMIPS
10,000 DMIPS
4,000 DMIPS
频率
830 MHz
2000 MHz(标准)
800 MHz (wc/ss)
能效 (DMIPS/mW)
5.2
5.26
8.0
目标频率下的总功率
0.4 W
1.9 W
0.5 W
芯片面积
1.5 mm2(不包括高速缓存)
6.7 mm2(包括 L1 奇偶校验和所有 DFT/DFM)
4.6 mm2(包括所有 DFT/DFM)
二:功耗,价格与体积
X86电脑因考虑要适应各种应用的需求,其发展思路是:性能+速度。20多年来x86电脑的速度从原来8088的几M发展到现在随便就是几G,而且还是几核,其速度和性能已经提升了千、万倍,技术进步使x86电脑成为大众生活中不可缺少的一部分。但是x86电脑发展的方向和模式,使其功耗一直居高不下,一台电脑随便就是几百瓦,即使是号称低功耗节能的手提电脑或上网本,也有十几、二十多瓦的功耗,这与ARM结构的电脑就无法相比。
ARM的设计及发展思路是:满足某个特殊方面的应用即可,在某一专项领域是最强的,(哪怕在其他方面一无是处),这样Arm以其不是最强的技术,同样也不是很高级制程的制造工艺,生产出性能不是很强的电脑系统,但在某个专业应用方面则是最好的,特别是在众多终端应用,尤其在移动终端应用上占有绝对优势的统治地位,这个原因就是:功耗。
ARM的优势是功耗低,其实低功耗还意味着:
1)稳定性高:因为功耗越高电子元器件的稳定性和可靠性越差,对低功耗的产品只要选择好外围元件的品质,系统的稳定性不会有太大问题;
2)散热成本低和可以考虑更小的产品体积:对高功耗的产品不可避免要考虑散热问题,而散热设备(或器件)的存在,有制约了产品的体积,对某些场合的应用构成致命的制约。但ARM1W,完全不用考虑散热问题。
3)功耗低对供电电源的要求低:几乎所有电子产品,(在同等条件下)功耗越高对电源的要求越高,电源
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