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1.目前，集成电路产业链主要包括设计、 制造 、封装和测试。 2.一个完整的SoC设计包括系统结构设计， 软件结构设计 和硬件设计。 3.SOC按用途可分为专用SOC芯片类型和 通用SOC芯片 类型。 4.SOC中常用处理器的可分为 通用处理器、 数字信号处理器 、可配置处理器。 5.SOC中典型的存储器包括 SRAM 、SDRAM、DDRAM、ROM、和 flash 。 6.目前的ESL工具通常采用工业标准语言进行建模，如C/C++、 system c 、systemVerilog等。 7.SOC中常用的总线主要包括 AMBA总线、 AVALON总线 、CoreConnect总线、和Wishbone总线。 8.总线设计需要考虑的因素主要包括 总线宽度 、时钟频率、 仲裁机制 、传输类型。 9.IP核依设计流程不同，可分为： 软核 、 固核 和硬核。 10.SOC的英语全称是 system on chip 。 11.目前的集成电路设计理念中 IP 是构成SOC的基本单元。 12.当前的SOC的设计正朝着 速度快 、容量大、 体积小 、质量轻、 功耗低 的方向发展。 13.SoC的设计趋势正从 RTL级 向电子系统级（ESL，Electronic System Level）转移。 14.ESL设计分成可分成三步，其包括：功能设计、 基于应用的架构设计 、基于平台的架构设计。 15.验证方法可以分为 动态验证 、静态验证。 16.常用的可测性设计包括：内部扫描测试设计、边界扫描测、 自动测试矢量生成 、 存储器内建自测试 。 EDA布局布线流程包括：布局规划、布局、 器件放置、 时钟树综合 、布线。 18.世界IC产业为适应技术的发展和市场的要求，其产业结构经历了3次重大变革分别是：以生产为导向的初级阶段、FOUNDRY与FABLESS设计公司的崛起阶段、“四大分离”的IC产业阶段。 19.SOC的系统架构设计的过程可以分为3个阶段分别是：功能设计阶段、应用驱动的系统架构设计阶段、平台导向的系统架构设计阶段。 20.目前市场上主要的两种flash分别是：norfalsh、 nandflash。 21、用于多核SOC性能的两条定律分别是：阿姆达定律、古斯塔夫森定律。 22、目前几种典型的多核SOC系统架构分别是：片上网络、可重构SOC、TI开放式多媒体应用平台（OMAP）架构。 23、ESL设计的核心是事务级建模。 24、ESL设计流程包含:系统级描述、体系架构设计、软硬件划分、软硬件协同设计和验证。 25、事务级模型可分为3种：没有时序信息的模型、周期近似的模型、精确到每个周期的模型。 26、事务层是介于算法抽象层、和RTL抽象层之间。 27、一个完整的IP硬核应该包含以下模型：功能模型、时序模型、功耗模型、测试模型、物理模型。 28、IP验证的策略包括，兼容性验证、边界验证、随机验证、应用程序验证、回归验证。 29、IP的收费结构包括授权费、权利金和其它收入。 30、IP授权模式分为:单次授权、多次授权。 31、所谓的同步电路，即电路中所有受时钟控制的单元，如触发器、寄存器，全部由一个统一的全局时钟控制。 32、亚稳态现象是指违反了电路的建立时间和保持时间其使触发器捕获到一个无效电平的状态称为亚稳态。 33、建立时间是指时钟信号变化之前数据保持不变的时间 34、保持时间是指时钟信号变化之后数据保持不变的时间 35、功能验证的 的方法主要有软件仿真、软硬件协同仿真、形式验证、基于断言的半形式验证、基于硬件的原型机。 36、形式验证可以分为：静态形式验证和半形式验证。 37、什么叫DFT:可测性设计 38、根据测试目的不同可以把集成电路测试分为四种类型：验证测试、生产测试、可靠性测试、接受测试。 39、根据测试的方式不同，测试矢量可以分为3类：穷举测试矢量、功能测试矢量、结构测试矢量。 40、数字逻辑单元中的故障模型包含：固定型故障、晶体管固定开/短路故障、桥接故障、跳变延迟故障、传输延迟故障 41、存储器故障模型包含：单元固定故障、状态跳变故障、单元耦合故障、临近图形敏感故障、地址译码故障。 42、什么叫ATPG:自动测试向量生成 43、存储器的测试常用的算法有，棋盘式图形算法和march算法。 44、功耗的类型可分为:静态功耗、动态功耗 45、DRC、LVS、DFM、DFY、ESD 设计规则检查、版图与原理图一致性检查、可制造性设计、面向良品率设计、静电冲击 I/O