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DEM技术 DEM 技术是由上海交通大学和北京大学开发出的具有自主知识产权的准LIGA 技术.DEM是该技术三个主要工艺的英文缩写(DEM：deep-etching，electro-forming，micoreplication）。该技术用感应耦合等离子体（ICP:inductively coupled plasma）深层刻蚀工艺来代替同步辐射X光深层光刻， 然后进行后续的微电铸和微复制工艺。该技术不需昂贵的同步辐射X光源和特制的X光掩模版。 * * 工艺过程主要为首先在氧化过的低阻硅片上溅射一层金属膜,利用紫外光刻和刻蚀工艺获得掩模,然后利用ICP 刻蚀机对硅进行深层刻蚀, 再通过氧化和反应离子刻蚀对硅的侧壁进行绝缘保护.利用深层微电铸工艺进行金属镍电铸后, 再用氢氧化钾将硅片腐蚀掉, 获得由金属镍组成的微复制模具. 利用该模具可对塑料进行模压加工, 进行塑料产品的批量生产, 或对模压后获得的塑料微结构再进行第二次微电铸,就可进行金属产品的批量生产. * LIGA技术 机械工程学院 指导老师：222（教授） 学生：111 时间：2012/4/6 * 目录 LIGA技术简介 LIGA技术的工艺流程 X射线光源 LIGA掩膜 抗蚀光刻胶 影响LIGA图形精度的因素 准LIGA技术 * LIGA技术简介 LIGA技术的特点与应用 LIGA是深结构曝光和电铸的代名词。LIGA是德文Lithographie(LI)、Galanoformung(G) 、 Abformung(A)三个词，即光刻、电铸和注塑的缩写,是20世纪80年代初德国卡尔斯鲁原子能研究所W.Ehrfeld等发明的的一种制造微型零件的新工艺方法。 * 用LIGA技术进行超微细加工有如下特点： 可制造有较大深宽比的微结构,这种工艺方法可以制作微器件的高度1000μm，可以加工横向尺寸为0.5μm,和高宽比大于200的立方微架构，取材广泛，可以是金属、陶瓷、聚合物、玻璃等；可制作复杂图形结构，精度高，加工精度可达0.1μm ；可重复复制，符合工业上大批量生产要求，成本低。 缺点是成本高，难以加工含有曲面、斜面和高密度微尖阵列的微器件，不能生成口小肚大的腔体等 . * LIGA 技术自问世后, 发展非常迅速, 德国、美国和日本都开展了该技术领域的研究工作。 用LIGA技术已研制和正在研制的产品有微轴、微齿轮、微弹簧、多种微机械零件、多种微传感器、微电机、多种微执行器、集成光学和微光学原件、微电子原件、微型医疗器械和装置、流体技术微元件、多种微纳米原件及系统等。LIGA技术涉及的尖端科技领域和产品部门甚广，其技术经济的重要性是显而易见的。 * LIGA技术的工艺流程 1. X射线深度光刻； 2. 显影； 3. 电铸制模； 4. 注塑复制。 * * 深度X射线曝光 将光刻胶涂在有很好的导电性能的基片上，然后利用同步X射线将X光掩模上的二维图形转移到数百微米厚的光刻胶上。刻蚀出深宽比可达几百的光刻胶图形。X光在光刻胶中的刻蚀深度受到波长的制约。若光刻胶厚度10-1000微米应选用典型波长为0.1-1纳米 的同步辐射源。 * 显影 将曝光后的光刻胶放到显影液中进行显影处理，曝光后的光刻胶如（ＰＭＭＡ）分子长键断裂，发生降解， 降解后的分子可溶于显影液中，而未曝光的光刻胶显影后依然存在。这样就形成了一个与掩模图形相同的三维光刻胶微结构。 * 电铸制模 利用光刻胶层下面的金属薄层作为阴极对显影后的三维光刻胶微结构进行电镀。将金属填充到光刻胶三维结构的空隙中，直到金属层将光刻胶浮雕完全覆盖住，形成一个稳定的、与光刻胶结构互补的密闭金属结构。此金属结构可以作为最终的微结构产品，也可以作为批量复制的模具。 * 对显影后的样品进行微电铸, 就可以获得由各种金属组成的微结构器件。微电铸的原理是在电压的作用下,阳极的金属失去电子, 变成金属离子进入电铸液, 金属离子在阴极获得电子, 沉积在阴极上, 当阴极的金属表面有一层光刻胶图形时, 金属只能沉积到光刻胶的空隙中, 形成与光刻胶相对应的金属微结构。 微电铸的常用金属为镍、铜、金、铁镍合金等。由于要电铸的孔较深, 必须克服电铸液的表面张力, 使其进入微孔中, 用微电铸工艺还要电铸出用于微复制工艺的微结构模具, 要求获得的模具无内应力, 因此, LIGA 技术对电铸液的配方和电铸工艺都有特殊的要求。解决该问题的办法是: 在电铸液中添加表面抗张力剂, 采用脉冲电源, 或利用超声波增加金属离子的对流。 * 注塑复制 用上