教案fpc基本结构.pptVIP

彎折部儘量設置為單層區，一面走線，另一面剝離阻焊，讓彎折部儘量柔軟。 * 走線儘量左右對稱，FPC的兩側的銅基本一致，避免單側的應力集中，減少斷線。 * 六、FPC應用及趨勢 軟性印刷電路板的應用 輕薄(可折疊): 照相機,行動電話,筆記型電腦, 液晶顯示器,PDA ,CD 可撓曲: 軟碟機,硬碟機,列表機數位照相機及攝影機伸縮鏡頭,CD, * * * 軟性印刷電路板發展趨勢 應用技術: 電器設備小型化,通訊及顯示系統行動化 設計技術:高密度化,多層化,薄型化,信號高速化 * 高密度軟板應用產品HDD(Hard Disk Drives)、LCD的驅動IC 、TBGAs(Tape Ball Grid Arrays)及Mobile Phone的COF基板。 輕薄短小 軟性印刷電路板一直以輕薄短小的特性朝超高密度軟板研發 * 七、總結FPC特性優缺點 FPC的優點 （1）可以自由彎曲、卷繞、摺疊，可依照空間來布局，並在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。 （2）利用FPC可縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、薄型化、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、筆記型電腦、PDA、數位相機等產品領域上得到了廣泛的應用。 （3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易於組裝、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了軟性基材在元件承載能力上的略微不足。 * FPC的缺點 (1)一次性初始成本高 由於FPC是為特殊應用而設計、製造的，所以開始的電路設計、佈線和底片、模具所需的費用較高。 (2)FPC的更改和修補比較困難 FPC一旦製成後，要更改必須從底片繪製開始，因此不易更改。功能上短斷路不良無法比照PCB硬板做修補。 (3)操作不當易損壞 組裝人員操作不當易引起FPC的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作. * 課程結束 謝謝 * 旭軟電子 * 旭軟電子 * 顯影 工程目的：以鹼性藥液去除未反應之乾膜。已反應之乾膜因受UV光照射而聚合，形成不溶於鹼性藥液的分子結構。 * 顯影 工程目的：以鹼性藥液去除未反應之乾膜。已反應之乾膜因受UV光照射而聚合，形成不溶於鹼性藥液的分子結構。 * 蝕刻 工程目的：以蝕銅液去除未受乾膜保護之銅箔，受乾膜保護之銅箔則形成線路。 * 剝離乾膜 工程目的：去除已反應之乾膜。 * COVERLAYER 接著劑 保護膜壓合 工程目的：將覆蓋膜完全貼合於經蝕刻後之銅面上，作為線上之保護膜及絕緣層。 * 感光油墨印刷 工程目的：利用印刷方式使感光油墨與銅面黏合，配合曝光產生化學反應以完成保護銅箔及指示零件安放位置。 * 感光油墨曝光 UV 光 工程目的：將底片上之開窗處運用光阻方式(如沖洗相片)成形在油墨上。感光油墨也是負型光阻的一種。 * 顯影 工程目的：去除未反應之油墨，達到開窗效果。 * 油墨烘烤硬化 工程目的：高溫烘烤使油墨固化，達到保護線路目的。 * 鍍金 工程目的：增加接觸面耐氧化性、耐摩耗性以及導電性。 * 鍍金 工程目的：增加接觸面耐氧化性、耐磨耗性以及導電性。 * 文字印刷 FPC-123 工程目的：印刷產品辨識文字及生產週期，以利辨識及追蹤。 * 補強板貼合 工程目的：增加手指拔插端硬度，增加零件區的支撐力。 * 導線裁切 工程目的：裁切電鍍導線或局部成型，以利後續短斷路測試。 * O/S測試 工程目的：短斷路測試、阻抗測試。 * O/S測試 OK 工程目的：短斷路測試、阻抗測試。 * O/S測試 工程目的：短斷路測試、阻抗測試。 * OK O/S測試 工程目的：短斷路測試、阻抗測試。 * O/S測試 工程目的：短斷路測試、阻抗測試。 * OK O/S測試 工程目的：短斷路測試、阻抗測試。 * 外形冲压 工程目的：去除邊料，使產品成型。 * 外形冲压 工程目的：去除邊料，使產品成型。 * 外觀檢驗 工程目的：挑除不良品。 * 表面處理: 1、防銹處理:於裸銅面上抗氧化劑 2、鍚鉛印刷:於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過回焊爐  3、電鍍:電鍍錫(Sn) 、?鎳/金(Ni/Au) 4、化學沈積:以化學藥液沈積方式進行錫、鎳/金表面處理  5、背膠(雙面膠)  * 性質 無電解(化金) 電解(電鍍金) 鍍層均勻度 良好 厚度不均 製品要求 可鍍在獨立線路上 需導線與基板相連 工程限制 厚度限制 電流密度限制 溶點 890℃ 1452℃ 應力 壓縮應力 伸張應力 硬度 鍍後 550Hv 熱處理後 1025Hv 普通鍍鎳 150~250Hv 光澤鍍鎳 400~500 Hv 一般鍍層厚度 1-3u” 1-3u” 最高鍍層厚度 4-8u” 50u” 化學金及電鍍金特性比較: * 性質