PCB工艺流程压合篇.pdfVIP

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2017-07-24 发布于安徽
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PCB专用网址导航网 PCB专用网址导航网 PPCCBB专专用用网网址址导导航航网网 wwwwww..112255ttiimmee..ccoomm PCB专用单位换算官网 2009 2009 前言: 對於多層板PCB廠而言,壓合是最重要的一道工程,但生產中亦有許多問題值得研究、探討,例如:白邊白角、織紋顯露、氣泡、分層、銅箔皺褶、板翹、厚度分佈不均、墊傷、尺寸變化…… 等等。壓合異常一般均對係對基材、基板的特性不熟悉及不當管理所造成。 A.基材一般物性介紹 A.基材一般物性介紹 AA..基基材材一一般般物物性性介介紹紹 — NP-140B SPEC RC%+/-3 RF%+/-5 GT%+/-25” V.C% VISCOSITY THICKNESS AFTER PRESS SPEC RC%+/-3 RF%+/-5 GT%+/-25” V.C% VISCOSITY THICKNESS AFTER PRESS SSPPEECC RRCC%%++//--33 RRFF%%++//--55 GGTT%%++//--2255”” VV..CC%% VVIISSCCOOSSIITTYY TTHHIICCKKNNEESSSS AAFFTTEERR PPRREESSSS 7628 7628 43 20 130 7.1mil+/-0.8 43 20 130 7.1mil+/-0.8 7628H 4433 2200 113300 77..11mmiill++//--00..88 7628H H R 50 28 130 8.0mil+/-0.8 R 50 28 130 8.0mil+/-0.8 RR 5500 2288 113300 88..00mmiill++//--00..88 2116 50 25 130 4.1mil+/-0.8 2116 50 25 130 4.1mil+/-0.8 5500 2255 113300