第3章 SMT生产设备和治具.ppt

第3章SMT生产设备及治具;第3章 SMT生产设备及治具 ;第3章 SMT生产设备 ;第3章 SMT生产设备 ;◆手动印刷机：各种参数和动作均需要人工调节与控制，仅用于小批量生产或难度不高的产品。;一、印刷机的基本结构;印刷工作台： 工作台面 基板夹紧装置 工作台传输控制机构;印刷头系统： 刮刀 刮刀固定机构（浮动机构） 印刷头的传输控制系统 ;滚筒式卷纸清洁装置;二、主流印刷机的特征 ;5、运转高速化和图像快速化保证了高效生产的需要。 6、提供标准的基板边夹装置、真空夹紧装置作为选配件 7、印刷压力、刮刀速度、基板尺寸和清洁频率等印刷条件的参数釆用数字化输入。 8、图像处理系统的自动校正功能令钢网定位更简便。 9、釆用交互式操作系统，简单方便。;模板是用来定量分配焊膏，它是在一块金属片上，用化学方式蚀刻出漏孔或用激光刻板机刻出漏孔，用铝合金边框绷边，做成适应尺寸的金属板。;1、模板结构 刚 —— 铸铝外框 刚 —— 铸铝外框 柔 —— 丝网有弹性 刚 —— 金属模板 刚 —— 模板 金属模板材料：不锈钢 坚固，寿命长 锡磷青铜 价廉命短;2、金属模板的制造方法： 化学腐蚀法、激光切割法、电铸法;第3章 SMT生产设备及治具 ;方法;3、模板开口设计 (1)开口形状 ;3、模板开口设计 (1)开口形状 ;(2)模板开口尺寸 锡铅焊膏：模板开口宽度＝0.92*焊盘宽度 无铅焊膏：模板开口宽度＝焊盘宽度 无铅焊膏比重小于锡铅焊膏，表面张力大于锡铅焊膏润湿性差，窗口要大些。;L;第3章 SMT生产设备及治具 ;(4)模板的厚度——直接影响印刷焊膏厚度 模板钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1～0.3mm， A、普通模板：引脚间距大，片式元件尺寸大，厚度较厚。 B、局部减薄模板：PCB上既有需厚度较厚模板的元器件，也有需模板厚度较薄的FC、COB等。 C、局部增厚模板：PCB上已经贴好COB，再印刷时B和C两者均须用橡胶刮刀。;点涂：通过压力的作用使液体发生移位。 ;⑴ 、气压泵滴涂法;⑵ 螺旋泵滴涂法;⑶ 活塞泵滴涂法;⑷ 喷射滴涂法;点胶机的主要参数;1、贴片机??介绍 Pick and Place（拾与放） 将SMC/SMD等各种类型的表面组装芯片贴放到PCB的指定位置上的过程称为贴装，相应的设备称为贴片机或贴装机。 贴装一般均采用贴片机自动进行，也可借助辅助仪器和设备进行人工或半自动化贴装。;2、贴片机的发展过程 手动贴片机到自动贴片机 低精度贴片机到高精度贴片机 低速贴片机到高速贴片机 3、常见的贴片机品牌 亚洲：松下、富士、JUKI、日立、三星等等 欧洲：西门子、飞利浦等等 美国：环球等;二、贴片机结构;1、机架 用来安装、支撑贴片机的底座，是机器的基础。 2、基板传送系统 ① 功能： 稳定安全地将PCB传送到贴片位置，并将其准确、稳定地固定在贴片位置，贴片完成后再将PCB送到下道工序。;② 传送特征: 一般是A、B、C三段皮带传送系统;3、贴装头 ① 作用 拾取元件后，把元件完整、准确的贴放到PCB上。是贴片机最复杂、最关键的部分，安装在X-Y定位系统上。;转盘式 （垂直旋转头）;水平旋转/转塔式贴片机的结构图;垂直旋转/转盘式贴装头;③ 吸嘴 贴装头上用真空泵控制的贴装工具，也是具体吸取和贴片的部位。 吸嘴高速与元器件接触，磨损严重。;4、供料器 ① 作用： 将片式元器件SMC/SMD按照一定规律和顺序提供给贴片头，以便其准确方便地拾取。 ② 分类： 带式供料器 tape feeder 管式供料器 stick feeder 盘式供料器 waffle feeder 散料供料器 bulk feeder;带式供料器;双带供料器;管状供料器;盘式供料器;散料供料器;★ 总结： 1、通常以能装载8mm供料器的数量作为贴片机供料器的装载数。 如：盘式供料器约占20个8mm料位； 大型高速机一般可装载120个8mm带式供料器。 2、目前，元器件在Feeder中的驱动方式有三种：机械打击驱动、电驱动、空气压力驱动。 ;5、机器视觉系统 ① PCB的确认 —— 俯视摄像头 搜索PCB基准标志，以便贴装前将电路板置于正确位置 ② 元器件的确认 元器件外形确认、元器件对中、元器件引脚的共面性和形变的确认。 元器件对中方式：机械对中、视觉对中、激光对中 ;③ 元器件识别系统 仰视摄像