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中兴pcb设计规范 篇一：PCB设计规范 PCB设计规范 一．PCB 设计的布局规范 （一） 布局设计原则 1. 组件距离板边应大于5mm。 2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。 3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器 件。 4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传 导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。 5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。 6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 7. 输入、输出组件尽量远离。 8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。手焊元件与其他元件距 离应大于1.5mm. 10. 热敏组件应远离发热组件。 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： a． 在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm； b． 自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。 11. 可调组件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 13. 布局应均匀、整齐、紧凑。 14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。 15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。 16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处 17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。 18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。 （二） 对布局设计的工艺要求 1. 外形尺寸 从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm～350 mm）”。对PCB 长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB，采用拼板的方式，使之转换为符合生产要求的理想尺寸，以便插件和焊接。 对波峰焊，PCB 的外形必须是矩形的（四角为R=1 mm～2 mm 圆角更好，以免边角太尖锐划破包装材料，但不做严格要求）。偏离这种形状会引起PCB 传送不稳、插件时翻板和波峰焊时熔融焊料汲起等问题。因此，设计时应考虑采用工艺拼板的方式将不规则形状的PCB 转换为矩形形状，特别是角部缺口一定要补齐，如图（a）所示，否则要专门为此设计工装。 （a）工艺拼板示意图 2．每一块PCB 应在其角部位置设计至少三个Φ4的定位孔，以便在线测试和PCB 本身加工时进行定位。如果作拼板，可以把拼板也看作一块PCB，整个拼板只要有三个定位孔即可。定位孔机插标准定位孔离边缘尺寸为5×5mm,孔径分别为Φ4园孔和4×5长圆孔两个，对印板组件面而言，长圆孔在右侧，且不允许金属孔化。（一般情况下距安装孔，定位孔中心3.5mm内不应布置元器件，但当其周围需放置高度大于10mm的元器件时，上述3.5mm范围应扩大至5.5mm。） 阴影部分不可放组件，手插组件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～250mm,如果小于50X50则要拼板开模方可电插，如果超过330X250则改为手插板。定位孔需在长边上。 横插组件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是7.5mm，10.0mm 及12.5mm。(如非必要，6.0mm亦可利用，但适用于1N4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由10.0mm开始)铁线脚间中心相距必须是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。 直插组件只适用于外围尺寸或直径不大于10.5MM之组件。 直插组件孔之中心相距为2.5MM或5.0MM. 机插直插组件间之最小间隙要符合下图X及Y的要求 : 需波峰焊加工的单板背面器件距离要求如下：（已考虑波峰焊工艺不形成阴影效应的安全距离的SMT 器 件） 贴片组件与电插组件脚之间的距离，如图： 各零件本体之间不可相互干涉.DIP 零件间距 ：0.5mm(Min) SMD 零件间距：0.3mm(Min) 相邻两个零件的焊点(Pad 与Pad 之间)的最小距离为0.5mm以上,SMD 零件距离可为0.3mm 贴片组件之间的最小间距满足要求: 机器贴片之间器件距离要求： 同种器件：≧0.3mm 异种器件：≧0.13*h+0.3mm（h 为周围近邻组件最大高度差） 只能手工贴片的组件之间距离要求：≧1.5mm。 贝尔：未提及 华硕：所有零件文字框内缘须距”零件最大本体的最外缘或PAD最外缘”≧10 mi