供应商改善 Report回复(金手指焊膏)06.03.18.pptVIP

* 担当 : 核准者 : 承认者 : Final CLCA Report 1. 型号 :LP150X08-TLA2 2. 不良种类 : 金手指焊膏 3. 日期 :06.03.13 LPLNJ SQA Team [ 一般描述 ] . 型号 : LP150X08-TLA2 . 状态 : 已全数选别 . 不良位置 : PAD . 不良率 : 0.25% [ 不良现象 ] 不良现象描述 如右图： DATE: 不良基本信息描述 STEP 2 Team Members: 孙震 赵佩源 LPLNJl Leader : Team Leader : 孙震 DATE: 内部不良 / 外部不良 STEP 1 Cell ID Rev. No Week Code LPLNJ Fail Supplier Fail ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Part No :0689D Supplier model NO. : 供应商 : DATE: 06.03.13 补救措施 STEP 3 [ 临时措施 ] 金手指上面有焊膏 1.将 SH 内部库存以及 LPL 资材库、资材室、生产线所有的此型号的成品 PCB 全部选别。 DATE: 06.03.20 根本原因分析 STEP 4 原因分析： 实验1： 取 Bare PCB 200 EA ，不进行 SMT 直接过 reflow ,结果无不良发生，可断定非原资材不良； 实验2： 将实验 1 中的 200 EA Bare PCB 取 100 EA SMT ，目检检验后发生不良2 EA 。 实验3： OP 清洗 Mask 后再将实验 1 中剩余的 100 EA SMT ，目检检验后无不良发生； 综上所述，可知不良是由 Mask 清洗不干净造成的； [ 根本原因 ] OP没有在规定的时间内清洗 MASK 。 OP人员在清洗 MASK 时不认真，没有将 MASK 上的残留的焊膏清洗干净。 目检、出货检查员在检验中没有对 PAD 认真检查。 2. SH 生产线立即停线，分析相关原因，并找出解决方法后继续生产。