Press Release 信越聚合物与索尔维合作,.PDFVIP

Press Release 信越聚合物与索尔维合作， KetaSpire® PEEK 助其应对超薄高性能薄膜增长需求 日本，东京，2017年6月19 日– 全球领先的特种聚合物供应商，索尔维的KetaSpire® PEEK （聚醚醚酮），帮助 信越聚合物成功开发出厚度介于3-9µm （0.11-0.35 密尔）的超薄高性能 Shin-Etsu Sepla Film®膜，可作 为移动设备、喇叭和其它相关消费品如耳机、麦克风等的扬声器隔膜。 “KetaSpire® PEEK 将出色的机械性能、耐高温性能、高纯度、阻燃性以及杰出的耐磨损、耐摩擦和抗 老化性能结合在一起，满足了Shin-Etsu Sepla Film®苛刻的应用性能要求，”索尔维特种聚合物日本公司 总经理 Kazuhiro Kiroko 先生表示，“同时，索尔维 PEEK 加工方便，使得信越聚合物能优化自己的加工 流程，开发出各种等级、不同尺寸的产品以推动终端应用的需求增长。” 由于能够最大程度地降低声音输出失真，方便后续复合，Shin-Etsu