基于PWM的波峰焊锡槽温控系统的设计.pdfVIP

·焊接设备与材料· 焊接技术 第 卷第 期 年 月 32 38 10 2009 10 文章编号：1002－025X(2009)10-0032-03 基于 PWM 的波峰焊锡槽温控系统的设计 1 2 贾海瀛 ， 王 莹 （1.天津职业大学 电子信息工程学院， 天津 300410 ； 2.天津百利机电控股集团有限公司研究院， 天津 300232 ） 摘要： 介绍了PWM 式调功电路在波峰焊锡槽的温度控制中的应用， 就其温控原理和电路设计进行了分析说明， 实际应用表明： 系统可 操作性强， 能够满足锡槽波峰焊生产的需要。 关键词： 锡槽； 波峰焊； 脉宽调制； 温度控制 中图分类号： TG457.19 ； TP212.11 文献标志码： B 使之表面完美。 其焊接工艺要求焊接时锡波平稳， 基 0 引言 板无颤动； （250±5 ） ℃ 时其焊接时间在3~5 s 为最 元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气 佳； 锡波应无杂质、 氧化物， 基板表面有助焊剂在上 连接常采用波峰焊。 锡槽是完成波峰焊接最关键的组 锡前包覆焊锡面， 以防止氧化。 随着人们对环境保护 成部分， 它通过蜗轮转动在密闭室内形成一股较强动 意识的增强， 在波峰焊时采用了 “锡银铜合金” 和特 力， 将锡喷到锡槽上并形成波峰状。 前部波峰瀑布状 殊的助焊剂等无铅工艺， 对焊接锡槽温度控制的要求 的锡波通过快速移动刷掉因 “遮蔽效应” 而滞留在 也就更高。 PCB 焊锡面的助焊剂， 使锡能够可靠、 完全地润湿 焊点， 其仰冲的最佳角度为 ， 以便让后续的 系统构成 PCB 5° 1 平稳锡波进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点， 焊锡槽有浸渍式和喷流式 种， 容量为 2 0.25～12 kW ， 设定温度一般在250 ℃左右。 为了对半导体元 收稿日期： 2009－08－27 件进行评价而使用的焊锡槽中， 也有从 50 ~350 ℃ !!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! ［5 ］ 动强度 示 。 单片机 80C552 与液晶模块采用间接控制方式 ， 提高了产品合格率以及焊接质量的稳定性。 接口电路， 用单片机的并行口与液晶模块相连， 控制 选通也用I/O 口实现， 按照模拟模块时序的方式， 通 参考文献： 过软件编程的方式间接实现对模块的时序操作。 ［ 1］ Ma