CAE模流分析在粉末射出成形之应用.PDF

CAE模流分析在粉末射出成形之應用 科盛科技 粉末射出成型(Powder Injection Molding, PIM) 起源 – PIM技術起源於1973年美國NASA ，採用粉末冶金上的射出成型技術 粉末射出成型準備料(feedstock)包含粉末(powder)與黏著劑 (binder) ： – 粉末分為金屬(Metal)與陶瓷(Ceramics) – 黏著劑具黏著與潤滑作用 2 粉末冶金(Powder Metallurgy, P/M) 傳統粉末冶金的過程，是利用較細的粉狀材料混合後，乾壓成所需 的形狀，然後作最後的加熱壓縮 ，這過程稱之為燒結 鎢和齒輪是常見的粉末冶金應用產品 3 蘋果提振了金屬注射成型(MIM) 2012年10月，在日本橫濱舉辦的粉末冶金國際研討會，數百位各 國學者、業界專家私下的熱門話題，是一個月前隨著iPhone5一起 推出的全新Lightning連接器。這是史上最大量的金屬射出產品， 將一舉把這個昂貴的冷門技術推向主流 「一天兩百萬顆！」「當時全世界的產能加總都吃不下來，」一位 業界人士說 .tw/article/article.action?id=5062434 4 英國BCC調查MIM市場 粉末注射成形(PIM) ，包括金屬注射成型(MIM)與陶瓷注射成型 (CIM) ，是一個主要的製造技術 MIM市場已經從2004年的$3.82億美元增長為2009年的$9.85億美 元 。2012年全世界的MIM市場有15億美金，到2019年將會超過30 億美金 – 歐洲是著重汽車業，亞洲是IT ，北美是生醫與機械 歐洲 亞洲 北美 更多資訊： /what_is_metal_injection_moulding/introduction_to_metal_injection_ molding_MIM_PIM#sthash.1w8SN8d2.dpuf 5 MIM製程介紹 MIM大概是分以下四個程式: – 粉末與結合劑的餵料準備 – 注射 – 去酯 – 燒結 6 金屬粉末(Metal Powder) 一般適當的金屬粉末尺寸是1-20μm 在餵料中比例會超過90wt% 重量百分比 /37-metal- /articles/001756.html 7 powder-raw-material.html 結合劑組成(Binder Composition) 結合劑的功能是讓提供注射有粉末具有流動性與分配性, 另外對於 去酯過程的方便性也影響巨大 過去傳統使用蠟基為主的結合劑配方大概是 – PE/PP 占20wt% 當主要結合劑, 當main binder – Wax 占79wt% 提供流動性 – 介面活性劑占1wt%提供粉末與膠互相黏結一起 PE wax 8 主要結合劑 9 餵料的複雜性 電子顯微鏡照相,餵料看出是一個類似麥芽糖內填充很多花生的狀 態 Source: Numerical model of randomly distributed particles generated from the material structure as a quantitative analysis