韦氏硬度计说明书.docVIP

目录 目录 概述 金属韦氏硬度计有W-20、W-20a、W-20b、W-B75、W-B75bb、 W-BB75b、W-BB75bb、W-B92八种型号。其适用材料，硬度范围，试样尺寸详见表一。八种型号的仪器都可用于测量管材、板材和型材。对于其他无法用韦氏硬度计测量的材料（如棒材、铸件、锻件及更厚的、弯曲的铝合金材料以及装配件），可选用洛氏硬度计或巴氏硬度计进行快速硬度检测。对于厚度小于0.4mm的材料，使用韦氏硬度计时可能会产生“测砧效应”这时在被测材料的背面会出现一个小的变形痕迹，这种“测砧效应”会引起测量误差，痕迹越大，误差越大；材料越软，厚度越薄，这种误差也会于大。这时应使用表面洛氏硬度计。 韦氏硬度计可用于检查工件有无热处理用热处理效果，判定工件力学性能是否合格；用于确定工件是否为不适当的合金加工而成，间接判定材料合金成份是否合格 ；通过对韦氏硬度计和台式硬度计及拉伸试验机进行对比试验，可以确定某种产品的韦氏硬度合格值，利用这一数值，既可以在生产线上对产品进行工艺控制，也可以作为产品出厂合格检验和验收检验的依据。 韦氏硬度计的标准硬度块由6061铝合金制成，每个硬度块都经过检测并附有检测报告，硬度块的编号、硬度值、偏差及检定日期记录在检测报告上，硬度值和编号刻在硬度块上，硬度块的有效日期为两年。 仪器结构 主要技术参数 量 程：0~20HW 精 度：0.5HW 测量范围：见表一 仪器重量：0.5KG 表一 仪器型号表 序号 型号 适用材料 硬度范围 试样尺寸/mm 1 W-20 铝合金 25~110 HRE 58~131 HV 厚0.4-6 内径10 2 W-20a 厚0.4-13 内径10 3 W-20b 厚0.4-8 内径6 4 W-B75 硬态或半硬态黄 铜、超硬铝合金 63~105 HRF 厚0.4-6 内径10 5 W-B75b 厚0.4-8 内径6 6 W-BB75 软态黄铜、紫铜 18~100 HRE 厚0.4-6 内径10 7 W-BB75b 厚0.4-8 内径6 8 W-B92 冷轧钢板、不锈钢 50~92 HRB 厚0.4-6 内径10 操作方法 将试样置于钻座和压针之间，压下手柄，直至感到已压到底。这时表头指针将指到一个读数，这个读数就是测得的硬度值。超过这个限度的过大压力并不会损坏硬度计，但是，这是不必要的。在读数时仍应握紧手柄，测试期间的任何扭转或移动都会使读数不准。 校验与校正 5.1 仪器的检验 5.1.1.满刻度检验 硬度计开口中不放置试样，直接将手柄握到底。硬度计指针应指向刻度20±0.5HW。如果测试读数不符合要求，应按照5.2.1的步骤进行满刻度校正。 5.1.2 硬度块检验 用硬度计测试标准硬度块。对于W-20、W-20a、W-20b型韦氏硬度计，指针应指向硬度块上标定的硬度值，允许的最大误差为±0.5HW；对于W-B75、W-B75b、W-B92型韦氏硬度计，指针应指向5HW±0.5HW；对于TW-BB75、 W-BB75b型韦氏硬度计，指针应指向17HW±0.5HW。如果测试读数不符合要求，应按照5.2.2的步骤进行负荷弹簧校正。 操作者应经常利用硬度块对仪器进行准确性检查。如发现偏差，应进行校正。测试硬度块时，只准使用硬度块的正表面。 5.2 仪器的校正 本仪器的校正包括满刻度校正和负荷弹簧校正。满刻度校正为仪器提供一个基准点，本仪器的基准点设置在满刻度20的位置。负荷弹簧校正为仪器提供一个参照点，这个参照点就是标准硬度块的已知硬度值。校正后应再次进行满刻度检验，读数应符合5.1.1的规定。 5.2.1.满刻度校正 硬度计开口中不放置试样，直接将手柄握到底。如图3所示，用小螺丝刀调整满刻度调节螺钉，使指针指向刻度20。如果指针指示数值偏小，应顺时针调整调节螺钉；如果指针指示的数值偏大，应逆时针调整调节螺钉。如果不能通过调整调节螺钉使指针指向满刻度20，应按照第六条的步骤更换压针 5.2.2.负荷弹簧校正 旋下支撑螺钉，将下手柄从主框架上取出，再从压针筒上取下表头，压针筒仍留在框架内。这时在压针筒内可看到带槽的调节螺母。如图4所示，用仪器配备的专用扳手旋动调节螺母。如果测试硬度块读数偏小，应逆时针旋转调节螺母，反之则应顺时针旋转调节螺母。调节螺母每旋转1/4圈，会使读数变化2~3格。调整后重新装上仪器进行硬度块检验。 重复上述步聚，直至满刻度和硬度块的读数均符合5.1的要求。 除正常校正外，不得随意转动调节螺钉。不得通过调整调节螺钉来校正测试标准硬度块的读数。 5.2.3. W-20a型韦氏硬度针的校正 先将校准套套到砧座上，