电镀纯锡故障原因及对策分析.pdfVIP

维普资讯 ；…… … ·MetallizationPlating……… … …… … …… …… …… …… ……… … …… 孔 化 与 ■ 电镀纯锡故障原因及对策分析 电 (中南电子化学材料所 430070) 张 正 周海平 摘 要 概述了电镀纯锡的应用工艺及条件，并对影响其效果的几个参数进行了分析 关键词 电镀 纯锡 镀锡添加剂 ProblemsinElectr0platingPureTinandSolutions ZhangZheng ZhouHaiping Abstract Applicationprocessandconditionsrequiredforelectroplatingpuretinisreviewedinthisarticle．The parameterswhichinfluencedtheeffectofhteplatingarealsodiscussed． Keywords plating puretin additivesinpuretinplating 随着环保部门对有毒元素铅、氟的使用限制越 配制好的电镀纯锡溶液，它的技术参数 (如均镀能 来越严格，在印制 电镀工艺中，用电镀纯锡工艺取 力、深镀能力、电流效率、光亮度等)和镀铅锡合 代电镀铅锡合金工艺的趋势越来越明显。电镀纯锡 金工艺一样，要能满足印制板的工艺要求。 能否取代电镀铅锡以及电镀纯锡的效果究竟如何? 在电镀纯锡过程中，最容易出现的问题是渗镀， 这些都是一些至今仍在用 电镀铅锡工艺的生产厂家 特别是在冬天，镀液气温低时容易出现。笔者认为 非常关注的问题 。 这可能是在电极反应过程 中，由于阴极 电流效率不 不可否认，老式的氟硼酸电镀铅锡合金工艺很 可能达到100％，在待镀工件线条表面及周围总有一 稳定也很成熟。新的硫酸盐 (硫酸)电镀纯锡工艺 些H 能得到电子被氧化成氢气，形成一些小气泡， 在几年前就有一些印制板厂家开始使用，有用的很 并可能形成气流。如果图形湿膜保护层本身有损坏 成功的，也有用的不很顺利的。笔者从事孔化电镀 或者与铜表面结合力不牢，这些气流就会攻击它们， 产品技术服务工作 l5年，常受孔化电镀故障问题的 造成镀锡溶液渗进去并镀上一层锡。有时候，当这 困扰 。通过这几年的摸索实验、总结，有一些 自己 些气流足够大时，即使湿膜保护层与铜表面结合力 的体会，现将电镀纯锡故障产生的原因及排除方法 相当好，也会造成渗镀，这样当工件经过蚀刻、退 与业界同行进行交流 。 锡 以后，线条与线条之间就会发生短路现象，这显 要想得到 良好的电镀效果，首先镀锡添加剂必 然是不符合质量要求的。要防止渗镀问题，第一要 须与图形感光湿膜 (包括抗电镀油墨)是兼容的，两 保证 图形感光湿膜与铜表面结合力牢固，这就要求 者不能起反应，包括镀锡添加剂有些分解产物也必 工件孔化后 (不管是全板电镀薄铜，还是化学镀镀 须与图形感光湿膜兼容，否则，它会使某些线条表 厚铜)，铜表面一定要浸酸、抛光、烘干，保证铜表 面出现润湿或半润湿现象，镀上的锡层发亮，这样 面的光洁度，还要严格按照湿膜工艺要求操作，特 的锡层达不到抗蚀刻的要求，从而造成断线；其次 别是工件烘烤的时间和温度。在气温低时，要增加 ；… … ．．PrintedCircuitInformation印制 电路信息2006肋 3