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微流控器件的刻蚀工艺试验 1 傅新，谢海波，杨华勇 浙江大学流体传动及控制国家重点实验室，杭州 (310027) E-mail ：xfu@ 摘 要： 以氢氟酸作为主要刻蚀剂，选用不同成分的添加剂（氟化铵、硝酸、盐酸、浓硫 酸等）按不同比例调配成刻蚀液，进行对比性实验，研究微流控器件加工中的玻璃湿法刻蚀 工艺。以深度刻蚀中毛细管道表面质量为应用为目标，从刻蚀速率、深宽比及表面质量等多 方面对不同配比的刻蚀结果进行对比和评价，试验结果表明：氟化铵作为添加剂适用于深度 为200 ～400 μm 的管道刻蚀，硝酸作为添加剂适用于深度为10 ～60 μm 的毛细管道刻蚀， 而对于深度为100 μm 左右的管道可同时选用氟化铵和硝酸作为添加剂。研究结果可为基于 玻璃材质的微流控器件加工提供参考。 关键词：微流控器件，玻璃湿法刻蚀，刻蚀液，刻蚀质量 1. 引 言 微流控器件是微机电系统的一个主要组成部分，包括各种类型的微阀、微泵、微混合器、 微分析芯片等，它通过控制流体的流动或混合从而快速有效地产生物理、化学或生物反应， 在生化药品的输送、医学检测、药物合成、成分鉴定、化学分析等领域有着广泛的应用前景。 微流控器件以微加工技术为基础，目前以硅基加工工艺较为成熟。但是微流控器件在某些场 合不能以硅作为基材，例如毛细管电泳芯片，电泳分离需要高电压，光学检测需要透明基材， 而硅为半导体且不透明，影响了硅的应用。玻璃是现今使用得最多的一种芯片材料，因为玻 璃有一定的强度，透光性比较好，绝缘性能较强，很适合通常的样品分析[1] 。因此，玻璃微 加工工艺的研究也就成为微流控器件加工中必须重视的一个研究内容。 玻璃微细加工与硅微细加工虽然是同样类型的工艺，但玻璃和硅的化学性质完全不同， 硅是单晶体，而玻璃是非晶体，两者的加工工艺过程和结果完全不同，尤其体现在刻蚀工艺 上。玻璃刻蚀普遍采用湿法刻蚀，刻蚀对象以毛细管道为主，一般采用的刻蚀剂刻蚀深度都 很小，只有几微米到几十微米左右，且刻蚀出的微管道表面质量问题没有得到很好的解决。 同时随着微流控器件集成化应用的发展，如将微泵、微阀集成到芯片上以提高芯片的自动化 及微型化等，由于微泵、微阀等功能器件的刻蚀深度一般都在 100~300 微米左右，因此玻璃 深度刻蚀工艺成为微流控集成化系统的关键技术。 2. 玻璃湿法刻蚀工艺 湿法刻蚀工艺是在基板表面上涂感光膜或者光致抗蚀剂，在其上面复制微细图形，并通 过显影处理残留出适应图形微细形状的光致抗蚀剂，然后把这种光致抗蚀图作为保护层，将 [2] 基板浸泡在选择的刻蚀液中，刻蚀液就会腐蚀掉欲移出的材料，而得到想要的图形结构 。 玻璃湿法刻蚀工艺流程图如图 1 所示。 首先将玻璃用丙酮、酒精清洗干净，在玻璃一面上溅射一薄层金属 Cr 作为掩膜层，再 在上面甩一层光刻胶。前烘后，用光刻机光刻，然后放入显影剂中显影。显影完后放入烘箱 中进行高温坚膜。坚膜后用Cr 腐蚀液（硝酸铈铵:高氟酸:水，50g:12ml:300ml ）将图形上的 1 本课题得到高等学校博士学科点专项科研基金（项目编号：20030335026 ）资助。 - 1 - Cr 层腐蚀掉。然后就可以调配刻蚀剂进行刻蚀。刻蚀完后再用丙酮和 Cr 腐蚀液分别去掉光 刻胶和 Cr 层即可。 a、清洗玻璃基体 d、刻蚀 b 、溅射保护层、甩胶 c、光刻、显影 e、去除保护层、光刻胶 图 1. 玻璃湿法刻蚀的工艺流程图 3. 实验结果与分析 玻璃在化学刻蚀上属于各向同性刻蚀