2012年生产部工作总结--修改后..docVIP

2012年生产部工作总结 2012年工作成效： 生产线产量、效率、不良率，如下表： 月份 生产总数（SET） 效率 芯片不良数(PCS) 不良率 2月 1993 81% 33 3‰ 3月 5999 94% 171 3‰ 4月 5381 99% 12 0.21‰ 5月 3177 100% 79 1.7‰ 6月 4261 119% 21 0.54‰ 7月 5590 82% 67 1.48‰ 8月 7304 95% 28 0.39‰ 9月 10943 90% 18 0.5‰ 10月 5651 75% 96 0.95‰ 11月 9761 95% 135 1.3‰ 汇总 59060 93% 660 1.31‰ 车加工生产情况如下表： 月份 生产总数（SET） 效率 备注 7月 7429 75% 　 8月 15178 90% 　 9月 10821 77% 　 10月 9519 62% 本月基本上为小批量车加工 11月 9180 71% 汇总 52127 75% 　 ⑶制程芯片不良率已控制在目标3‰以内； 喷码内容及位置已进行标准化作业； ⑸完善了制程作业流程（如：激光打标、耐压测试等）； 喷码内容标准格式如下： 8103615 18W 3000K C38BPE 10D 500MA DC36V 2012-10-29 ⑹制程增加了FQC岗位，且对制程品质的控制起来了明显的效果（①制程中的品质异常，能及时反馈 与改善；②OQC检验产品性能问题相对有所下降。）； ⑺产线员工相对2011年比较稳定，原因为：①薪资结构做出了调整；②订单比较饱和；③新进人员 试用期间把关到位。） ⑻2012年新增产品比较多，各单位（PMC、仓库、产线及车加工组）人员都能认真工作，使新品顺利 投产。 ⑼完善了车加工组的制令结案、效率、物料及废料管理。 ⑽PMC完成了“常用物料”的安全库存管理及制令结案管理。 ⑾制订了“激光打标机”的保养记录及操作规范。 (二) 生产技术改良总结： ⑴贴片品质的提升。 改良方法：①网板厚度由0.12MM改为0.18MM； ②锡膏使用规范化管理（具体内容详见：锡膏使用规范文件）； ③回流焊改良=》1.传送方式：由链条式改为传送带的方式。 2.根据锡膏特性对回流温度进行规范设置，并一直严格执行。 3.芯片过炉前，使用KIC软件对炉温进行测试，如有异常，及时调整。 ④芯片及铝基板作业前，进行干燥处理。 ⑵8302612生产工艺改善。 改良方法：①更改了灯体与内环结构及尺寸（详见零件图纸），这样内环锁好螺丝后，将不能压到 透镜对芯片造成挤压。 ②透镜使用“硅铜胶”进行固定。 ③老化测试时，先用“铁块”压2H，再进行老化。 备注：透镜使用“硅铜胶”固定，铝基板与散热块处必须使用“硅胶片”不能使用 “散热膏”。 车加工零件表面光洁度及8111601外环与灯体生产工艺问题。 改良方法：①车床排刀时增加1把“钻石刀”精车零件正面。 ②8111601外环与灯体原材料不用锯床下料，直接上车床加工，排刀由原来的3把刀2 道车加工工序改为5把刀1道工序，程序重新设置。 ㈢重大品质事故分析： LED灯具短路问题。 改善方法：①使用“耐压测试仪”进行测试，目前除3014芯片所生产的灯具不测试外，其余所有 LED灯具及金卤灯都全部100%进行测试（老化测试前测试）。具体操作详见：耐压测 试仪操作规范，文件编号：AJ-WIH-001）。 ②耐压参数=》电流：5MA，LED灯电压：800V、金卤灯电压：1800V。 格栅LED灯，芯片短路问题。 改善方法：①要求供应商，更改驱动电压参数（由36V-40V改为18V-28V）。 ②老化架必须在断电的情况下，连接驱动与灯具接口端子。 3014芯片的灯条与T5支架，耐压后造成芯片短路问题。 改善方法：①3014芯片的灯条，暂不耐压。 ⑤3014芯片的T5支架，耐压标准，品管部正在进行试验当中，暂无结果。 车加工8131607前环，钻孔时报废70PCS。 改善方法：①车加工钻孔及攻牙，后续也必须做首件。 ②加强员工对品质意