原创力文档- 1、本文档共5页，其中可免费阅读2页，需付费100金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
第卷第期北京工业大学学报年月考虑损伤效应的无铅焊锡材料的率相关本构模型秦飞安彤王旭明北京工业大学机械工程与应用电子技术学院北京摘要考虑冲击过程中无铅焊锡材料试件中的损伤影响根据实验数据确定了损伤演化参数对原模型进行了修正给出了和两种无铅焊锡材料考虑损伤效应的率相关本构模型结果表明修正后的模型与实验结果吻合较好关键词无铅焊料本构关系模型损伤中图分类号文献标志码焊锡接点是微系统封装技术中采用的主要结构互连方式其主要功能是实现电信号连通和作为机本构关系有必要对上述模型进行修正械支撑保证微系统的结构完整
第39卷第1期 北京工业大学学报 V01．39No．1
OF UNIVERSITYOFTECHNOLOGY
2013年1月 JOURNALBEIJING Jan．2013
考虑损伤效应的无铅焊锡材料的率相关本构模型
秦 飞，安 彤，王旭明
(北京工业大学机械
您可能关注的文档
- 精馏实验电子教案.doc
- 精略结合张驰有度.ppt
- 精英高级职业学校九十七学年度第二学期.doc
- 静电灾害之防止与实例分析如何评估静电危害.pdf
- 静态特性参数设计 - ok.ppt
- 静宜大学九十四年度校园水环境之营造与管理.doc
- 静宜大学‘人与环境’.ppt
- 酒店行业解决方案介绍 - alcatel-lucent enterprise.pdf
- 矩阵与常数的运算.ppt
- 聚合物pa66直至断裂的全程单轴本构关系研究 - ingenta connect.pdf
- GB/T 39560.10-2024电子电气产品中某些物质的测定 第10部分：气相色谱-质谱法(GC-MS)测定聚合物和电子件中的多环芳烃(PAHs).pdf
- 中国国家标准 GB/T 39560.10-2024电子电气产品中某些物质的测定 第10部分：气相色谱-质谱法(GC-MS)测定聚合物和电子件中的多环芳烃(PAHs).pdf
- 《GB/T 39560.10-2024电子电气产品中某些物质的测定 第10部分：气相色谱-质谱法(GC-MS)测定聚合物和电子件中的多环芳烃(PAHs)》.pdf
- GB/T 39560.302-2024电子电气产品中某些物质的测定 第3-2部分：燃烧-离子色谱法(C-IC)筛选聚合物和电子件中的氟、氯和溴.pdf
- 中国国家标准 GB/T 39560.2-2024电子电气产品中某些物质的测定 第2部分：拆解、拆分和机械制样.pdf
- 中国国家标准 GB/T 39560.302-2024电子电气产品中某些物质的测定 第3-2部分：燃烧-离子色谱法(C-IC)筛选聚合物和电子件中的氟、氯和溴.pdf
- GB/T 39560.2-2024电子电气产品中某些物质的测定 第2部分：拆解、拆分和机械制样.pdf
- 《GB/T 39560.2-2024电子电气产品中某些物质的测定 第2部分：拆解、拆分和机械制样》.pdf
- 《GB/T 39560.303-2024电子电气产品中某些物质的测定 第3-3部分：配有热裂解/热脱附的气相色谱-质谱法(Py/TD-GC-MS)筛选聚合物中的多溴联苯、多溴二苯醚和邻苯二甲酸酯》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 39560.303-2024电子电气产品中某些物质的测定 第3-3部分：配有热裂解/热脱附的气相色谱-质谱法(Py/TD-GC-MS)筛选聚合物中的多溴联苯、多溴二苯醚和邻苯二甲酸酯.pdf
文档评论（0）