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微机械陀螺仪;;;;;蓬鹅累参艰哩功御哇沦茂奴爸窜戒尖啊穗疥崇茹谱川龋艇景休耗沪巷纳地微加工陀螺仪微加工陀螺仪;;;;LIGA是德文Lithografle，Galvanofomung，Abformun93个词，即光刻、电铸及进塑的缩写。 LIGA技术是种基于x射线光刻技术的三维微结构加工技术，主要包括x光深度同步辐射光刻，电铸制模和注模复制3个工艺步骤，与其它立体微加工技术相比．LIGA工艺具有如下特点： (1)能制造大范围MEMS部件如齿轮、马达和线性执行机构等，这些三维立体微结构的高度可选数百至100微米。深宽比大于200，侧壁平行线偏离在亚微米范围内，此外还具有很高的垂直度和重复精度： (2)对微结构的横向形状没柏限制，横向尺寸可小到0 5微米，加工精度可达0.1微米； (3)用材广泛，小受材料特性和结晶乃向的限制，不仅可以制造砩结构，还可咀制造由稃种金属材料，如镍、铜、金、合金，以及塑料、玻璃、陶瓷等材料制成的微机械； (4)与微电铸、注塑巧妙结合可实现大批量复制生产，成本低。 但LIGA工艺对复杂的多级结构还需要手工进行装配，且由于需要同步辐射源，因此成本较高，设备投资大。;体硅微制造 体硅微加工制造的硅微机械陀螺仪敏感活动质量大、检测电容量大、加工残余应力小，所以大多数硅微机械陀螺仪采用体硅微加工方法。体硅微制造是将整块材料如单晶硅基片加工成微机械结构的生产工艺，主要是利用硅的各向异性腐蚀特性有选择地腐蚀去除单晶硅晶片材料，从而得到所需的微机械结构。 目前，硅微机械陀螺仪普遍采用的体硅加工方法有体硅溶解薄片法、深硅刻蚀干法释放工艺。特点：一是采用浓硼扩散自停止技术，结构的纵向尺寸得到较好的保证：一是由于浓硼扩散时的浓度要达到一定浓度才能满足自停止腐蚀的要求．田此对结构厚度有限制：三是采用浓硼扩敝，使得结构层的残余应力比较大，且结构和玻璃之间的间隔比较小。 ;表面微加工 表面微机械加丁阻硅片为基体，通过多层膜沉积和图形加工制备三维微机械结构。硅片本身不被加工，器件的结构部分由沉秘的薄膜层加工而成，结构与基体之间的空隙应用牺牲层技术，其作用是支掉结构层，井形成所需要形状的空腔尺寸，在微器件制备的工艺中溶解牺牲层。 虽然表面微机槭加T零部件的部件平面化使之和微电子电缆容易集成，但是它同时也限制了表面加工，它制造的机械结构基本上都是二维的，因此机械结构的厚度完全受限于沉积薄膜的厚度。 在表面微机械加工工艺中，机械加工层越多可制造的微型机械越复杂，功能越强大，但是微型元件的布局问题、平面化问题和减小残余应力问题也更难解决。;;*