sip封装技术现状与发展前景.pdfVIP

第9 卷第2 期 电 子 与 封 装 第9 卷，第2 期 总 第70 期 Vol.9，No .2 ELECTRONICS PACKAGING 2009 年2 月 封 装 、 组 装 与 测 试 SIP 封装技术现状与发展前景 李振亚，赵　钰 （中国电子科技集团公司第四十三所，合肥230022 ） 摘　要：SIP （System in Package ），指系统级封装。特点是将不同功能的有源电子元器件加上无源 或类似MEM S 的光学器件集中于一个单一封装体内，构成一个类似系统的器件为系统或子系统提 供多种功能。它与系统级芯片 （SO C ）互补，实现混合集成，具有设计灵活、周期短、成本低的 特点。文章通过系统封装技术的研发历程，评价了封装的优越性、探讨了此种封装技术的产品架 构和相关技术及其发展前景。 关键词：系统级封装；混合集成；发展前景 中图分类号：TN305.94　　　文献标识码：A　　　文章编号：1681- 1070 （2009 ）02-0005-06 The Status and Future Prospects of System-in-Package Technology LI Zhen-ya, ZHAO Yu （East China Research Institute of Microelectronics, Hef ei 230022, China ） Abstract: System in package （SIP ）is characterized by any combination of more than one active electronic component of different functionality plus optionally passives and other devices like MEMS or optical compo- nents assembled preferred into a single standard package that provides multiple functions associated with a system or sub-system. It uses mature sealing process to integrate many kinds of primary devices with system on chip （SOC ）supplementary to realize the hybrid integration. SIP futures design flexible, short cycle and low cost. This article describes development and the superiority SIP, and to discuss the SIP product structure. And also the correlation technology and the future prospects are given. Key words: system in package; hybrid integrated; development prospects 装。SIP 涵盖SOC，SOC 简化SIP 。由发展的经历来 1 概述 看，SOC 与SIP 是极为相似的,两者均希望将一个包