Pinless热熔机介绍如下.DOC

Pinless內層熱熔機介紹 　 義大利Cedal Equipment srl 生產的ndubond System) (免對位PIN對位電磁感應式熱熔機)為彌補層壓法壓合產生的內層偏移不足所設計。 。”*18” 到24”*30” 其作業方式如下：原本欲以卯釘進行預組作業的內層處，在做底片時改為銅線網格。，將之對位放置於”之距離,此時CCD開始作用,吸盤微調至上下兩層靶位重疊並計算漲縮補償後,平盤下壓固定整疊內層,兩側夾子鬆開後再重新夾住 第三片內層重複第二片之作業方式,依此列推….. 最後整疊之內層+PP，以電磁感應方式加熱。此時每張內層的銅線網格隨即迅速升溫至所設定的溫度，使該處膠片升溫達到C stage並與內層緊密結合。電磁感應式熱熔機最大的優點是：每張內層都產生熱源，熱源供應迅速、均勻、穩定，結合效果良好。無論是高層數板子或超薄的板子都能穩固結合，不會產生壓合後內層偏移現象。其問世預料將引起印刷電路板業不小的震撼，不但改善原有的製程，同時讓層壓法更上一層樓。 電磁感應式熱熔機VS卯釘機 電磁感應式熱熔機 卯釘機 預組方式 以電磁感應使各個內層板欲黏合點處迅速加熱後即與膠片黏合。 將預疊的板材放在卯釘機上，以套準梢俗稱卯釘嵌入後固定。 預組時和預組後 每個內層欲黏合處皆產生穩定熱源，層與層之間穩固結合。同時每個內層皆產生熱源，不需使以高壓力，因此結合點處平坦，無突起或變形。 以卯釘嵌入材料固定，卯釘有一定的厚度，卯合後在材料表面卯合處會有厚度差異。 卯釘屑 無 卯釘屑會造成壓合後內層短路，降低良率 壓合後對位準確性（內層偏移情形 每一內層皆是熱源，結合力強，因此厚至mm，或層數至30層以上的板子，壓合後內層也不會偏移 卯釘能承受的壓力有限，若用在高層數板子，壓合後內層板過度偏移，造成報廢。 與Pin lam的替代性 可取代pin lam作業，產量大增，同時大幅降低人工成本。 對於高層數或厚度大之板子仍需倚賴pin lamination。 消耗材 無 卯 PCB设备业务部 陈培乐 E-mail: roy_chen@.sg Mobile:cn)