蒋加超贴片质量总结..docVIP

2003年度贴片质量工艺分析总结 在2003年的贴片工艺工作中，本人主要负责便携式DVD及其它部分视听、LED及液晶产品的贴片工艺工作，为了使产品的质量得到进一步的稳定提高，对产品质量的影响因素有一个全面的了解，现对便携式产品的贴片工艺质量分析总结如下： 2003年便携式产品质量分析：（由于2003年中产品质量记录采用了两种记录方式，１～８月采用焊点质量记录法；９～11月采用元件数量质量记录法，为分析产品质量更全面，更准确，对其产品质量分析也分开分析如下：） １～８月产品质量分析： 质量 生产数量 总点数 不良数 PPM 错贴 漏贴 立贴 翻贴 移位 虚焊 连焊 极性反 其它 内部 98752 114358286 35126 307.157 30 913 610 143 16827 11356 4511 152 584 外部 66789 132629121 4556 34.351 32 516 36 46 364 1831 878 79 774 汇总 165541 246987407 39682 160.664 62 1428 646 189 17191 13187 5389 231 1358 分析： 根据上表质量统计数据,本年度前８个月的本人质量完成指标在160.664ppm，基本达到分厂考核质量指标180ppm,做出该质量情况的影响因素比例分配图如右图示： 从该分配图例，该质量情况中漏贴、虚焊、连焊情况为影响产品质量的主要因素，根据该情况，本人立足工艺实际情况，找出工艺影响关键点： 漏贴情况：主要由于便携式DVD产品专用元件较多，而有多种元件均为散料及杆式供料方式，生产中采用手贴方式生产，加之元件来料 问题造成元件吸取、贴装不良，造成漏贴较多 的质量情况。 虚焊情况：主要由于便携式印制板面积小，焊盘设计不良，与元件匹配不好，而且由于低温焊膏新工艺方式的应用，异形元件多等情况，造成虚焊质量情况较多。 连焊情况：印制板焊盘设计不标准；丝印网板开口不匹配；炉温设置不良；工艺过程控制不规范；部分细间距IC均采用手贴贴装（如RT9262 集成块，间距为0.5mm,手贴） 针对上述质量影响因素关键点，本人积极找出 控制关键点，规范工艺过程及操作规范，使产品质量 得到了有效控制: ① 建立手贴岗位负责制，并制定手贴工序操作 指导书，明确操作操作人员对应手贴元件，并明确考核要求。 　操作人员进行单独操作及维修技术培训，抓好　　　产品质量工序质量控制。 对于元件来料质量问题情况，及时联系厂家质量质量人员进行改进处理，保证元件吸取、贴装良好。 改进印制板焊盘设计，具体测试炉温曲线参数设置， 加强产品生产过程质量控制。 对钢模文件焊盘开口进行特殊设计处理，保证产品质量焊接质量。 针对产品错贴的情况，经实际摸索，主要由于操作人员手工补料及手贴时造成，于是根据SMT产品返修操作规范，规范操作员操作要求，使产品质量得到了有效的提高。其中１～月的产品质量发展趋势图如下： 　 从上述产品质量发展趋势图看出，产品外部质量在10月份质量有突升峰值情况，主要由于10月份产品元件失效情况较多，而且PD-710S产品印制板设计不规范未更改完全造成，针对此情况，我厂积极联系元件厂家改善产品质量，并进一步要求对产品质量设计影响因素进行更改。 ９～１１月产品质量分析： 质量 生产数量 总点数 不良数 PPM 错贴 漏贴 立贴 翻贴 移位 虚焊 连焊 极性反 其它 内部 2209817476 163.887 92 953 370 173 1614 2070 1772 145 242 外部 1452785251 102.269 59 832 80 55 341 2328 684 164 708 汇总 36625912727 131.258 151 1785 450 228 1955 4398 2456 309 950 从上表统计数据，2003年９～１１月产品质量完成质量ppm为131.258ppm,达到分厂质量考核指标180ppm,其月份产品质量发展趋势如下： 9～11月产品的内部质量问题基本处于受控质量范围，但外部产品质量问题反映较为突出，主要原因为漏贴及产品虚焊的情况造成，而对于漏贴情况，主要原因为PS5020-220MT元件表面粘性太强，导致元件贴装时元件与吸嘴脱落不良，甚至干扰造成其它元件均出现贴装不良、漏装的情况；对于虚焊情况，主要在PD-710S产品上，U11位号元件来料批次性问题，元件引脚可焊性问题造成元件出现假焊的情况，此情况以报告相关部门，待后续生产中进一步进行验证。 对2003年便携式DVD产品的主要缺陷质量虚焊、连焊、移位、漏贴等质量情况，其发展趋势图