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内藏式晶片封装之热传研究.PDFVIP

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  • 2017-07-28 发布于江苏
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内藏式晶片封装之热传研究.PDF

    内藏式晶片封装之热传研究

    1 2 1 2 CiSP (~50 μm) IC (PCB) CiSP PCB (Integrated circuit, IC) PCB Intel (BBUL) Under Bump Metallization (UBM) solder mask … Fraunhofer IZM (a) Chip in Polymer (CIP) (Die attach) (Lamination) Intel

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