电镀铜定义和发展历史相关信息.docVIP

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电镀铜定义和发展历史相关信息

电镀铜 copper plating   使用最广泛的一种预镀层。 HYPERLINK /view/26399.htm \t _blank 锡 HYPERLINK /view/2271407.htm \t _blank 焊件、 HYPERLINK /view/656400.htm \t _blank 铅锡合金、 HYPERLINK /view/5161.htm \t _blank 锌 HYPERLINK /view/2466254.htm \t _blank 压铸件在镀 HYPERLINK /view/38977.htm \t _blank 镍、 HYPERLINK /view/36077.htm \t _blank 金、 HYPERLINK /view/26406.htm \t _blank 银之前都要镀 HYPERLINK /view/36056.htm \t _blank 铜,用于改善 HYPERLINK /view/1575681.htm \t _blank 镀层结合力。铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/ HYPERLINK /view/39052.htm \t _blank 铬体系的组成部分,柔韧而 HYPERLINK /view/653736.htm \t _blank 孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的 HYPERLINK /view/748253.htm \t _blank 结合力和 HYPERLINK /view/3813349.htm \t _blank 耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防 HYPERLINK /view/72159.htm \t _blank 渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经 HYPERLINK /view/2507.htm \t _blank 化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于 HYPERLINK /view/110418.htm \t _blank 装饰。目前使用最多的镀铜溶液是 HYPERLINK /view/62686.htm \t _blank 氰化物镀液、 HYPERLINK /view/979154.htm \t _blank 硫酸盐镀液和 HYPERLINK /view/2124496.htm \t _blank 焦磷酸盐镀液。   copper(electro)plating;electrocoppering   用于 HYPERLINK /view/766209.htm \t _blank 铸模, HYPERLINK /view/2809741.htm \t _blank 镀镍,镀铬, HYPERLINK /view/1313514.htm \t _blank 镀银和 HYPERLINK /view/178079.htm \t _blank 镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高 HYPERLINK /view/1496619.htm \t _blank 导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,将表面除去油锈的 HYPERLINK /view/338859.htm \t _blank 钢铁等制件作 HYPERLINK /view/820711.htm \t _blank 阴极, HYPERLINK /view/1173652.htm \t _blank 纯铜板作 HYPERLINK /view/767315.htm \t _blank 阳极,挂于含有 HYPERLINK /view/450422.htm \t _blank 氰化亚铜、 HYPERLINK /view/88894.htm \t _blank 氰化钠和 HYPERLINK /view/121539.htm \t _blank 碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性(氰化物)镀铜。为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有 HYPERLINK /view/4360.htm \t _blank 硫酸铜、 HYPERLINK /view/418441.htm \t _blank 硫酸镍和 HYPERLINK /view/1730.htm \t _blank 硫酸等成分的 HYPERLINK /view/609352.htm \t _blank 电解液中,进行酸性镀铜。此外,还有焦磷酸盐、酒石酸盐、 HYPERLINK /view/332639.htm \t _blank 乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。 HYPERLINK /view/1609010.htm 编辑本段 电镀铜相关信息   一 电镀铜的历史沿革   l.l 焦磷酸铜   1985年以前全球电路板业之电镀铜,几乎全部采用60℃高温操作

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