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印制电路板流程培训教材;Ⅰ. 印制电路板概述 Ⅱ .印制电路板加工流程 Ⅲ .印制板缺陷及原因分析 Ⅳ .印制电路技术现状与发展;印制电路板概述;图一;单面板;二、PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。  ;B. 以成品软硬区分  硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 见图1.3 软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 ; C. 以结构分  a.单面板 见图1.5 　　　 b.双面板 见图1.6 ;c.多层板 见图1.7 ;D. 依用途分： 通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，使用少。 ;E.依表面制作分 Hot Air Levelling 喷锡 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 镀金板 Entek（防氧化）板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板 ;三、基材 基材（CCL-Copp