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电容工作原理与基本类型
电容的工作原理
一、基本原理 HYPERLINK javascript:; \t _self 电容器的基本原理可以用图1-1来描述
当在两个正对的金属电极上施加电压时,电荷将据电压的大小被储存起来
基本公式:
Q=C*V
W=1/2* C*V^2;
di=C*dv/dt;
C[F]=ε0·ε·S/t
?Q:电量( C )V:电压(V )C:电容量(F)
S:电极面积[m2]
t:介质厚度[m]
ε:相对介电常数
ε0:介质在真空状态下的介电常数(=8.85x10-12 F/M)
铝氧化膜的相对介电常数为7~8,要想获得更大的电容,可以通过增加表面积S或者减少其厚度t来获得。表1-1列出了电容器中常用的几种典型的介质的相对介电常数,在很多情况下,电容器的命名通常是根据介质所使用的材料来决定的,例如:铝电解电容器、钽电容器等。
介质
相对介电常数
介质
相对介电常数
铝氧化膜
7 ~ 8
陶瓷
10~120
薄膜树脂
3.2
聚苯乙烯
2.5
云母
6 ~ 8
钽氧化膜
10 ~20
二、常见电容类型一般根据电极、电介质材料来分有如下:
1、铝电解电容极性电容,它的正极、负极、电介质是什么呢?经常有人会混淆,其实分别是正极铝箔、三氧化二铝(附在正极铝箔的一面)、电解液(通过负极铝箔做引脚搭接)2、钽电解电容极性电容,正极、负极、电介质分别是:钽丝、二氧化锰MnO2(石墨、银层做引脚搭接)、五氧化二钽Ta2O5(在制造过程中形成)3、片状多层陶瓷电容(MLCC)无极性;贴片式;多层层叠;正负极为金属电极、电介质是陶瓷材料
4、引线式多层陶瓷电容(独石电容)
无极性;插脚式;是用MLCC电容焊接两个引脚,然后把芯用包封材料制造而成;CC41、CT41就属于这类5、圆形陶瓷电容(瓷介电容)无极性;单层;正负极为金属电极、电介质是陶瓷材料;个头比较大,一般为高压电容;CC81、CT81就属于这类6、薄膜电容无极性;多层层叠或卷绕;正负极为金属电极、电介质是有机薄膜材料;比如:聚乙烯、聚脂等7、安规电容实际上符合各国安规标准的圆形陶瓷电容或薄膜电容;常见的,Y1、Y2为圆形陶瓷电容;X1、X2为薄膜电容。
总之:依据C[F]= ε0·ε·S/t;以及实际制造中电容的正、负极、电介质材料 HYPERLINK javascript:; \t _self 选型和根据材料特点选择的制造工艺可以得知:1、容量大的电容必须增加S,故个头大。耐压高的电容必须增加t,故一般较厚。2、铝电解、钽电容相对来说S大,故容量可以做到很大。3、MLCC电容的容量、耐压一般不大。
4、圆形陶瓷电容容值不大,但耐压可以做到很大。5、薄膜电容容值不大,但耐压较高。根据应用场合和作用可分:
1、旁路电容故名思义,是给交流信号提供一个对地的低阻抗通路。也可以称做滤波电容。2、藕合电容
隔直流通交流,传递交流信号。根据di=C*dv/dt;不难理解。直流信号dv/dt=0,故无电流流过电容。3、退(去)藕电容在驱动电路中,如果负载变化很大,会对供应源产生电压或电流冲击,加退(去)藕电容就起缓冲作用。比如:IC的VCC,IC内部电子管的开、关高速动作引起VCC变化,如果有退(去)藕电容的话,其VCC变化不会延伸到供应VCC的电源端口。4、储能电容:根据W=1/2* C*V^2;不难理解电容的容量越大;工作电压越大储存的能量越大。
比如在RTC时钟电路的备电中,通过一个大容量的电容在工作时贮存电能,在掉电时,这个电容就释放电能起到很好的备电作用。
电容是板卡设计中必用的元件,其品质的好坏已经成为我们判断板卡质量的一个很重要的方面。 ①电容的功能和表示方法。 由两个金属极,中间夹有绝缘介质构成。电容的特性主要是隔直流通交流,因此多用于级间耦合、滤波、去耦、旁路及信号调谐。电容在电路中用“C”加数字表示,比如C8,表示在电路中编号为8的电容。 ②电容的分类。 电容按介质不同分为:气体介质电容,液体介质电容,无机固体介质电容,有机固体介质电容电解电容。按极性分为:有极性电容和无极性电容。按结构可分为:固定电容,可变电容,微调电容。 ③电容的容量。 电容容量表示能贮存电能的大小。电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,容抗与交流信号的频率和电容量有关,容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率,C表示电容容量)。 ④电容的容量单位和耐压。 电容的基本单位是F(法),其它单位还有:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF)。由于单位F 的容量太大,所以我们看到的一般都是μF、nF、pF的单位。换算关系:1F=1000000μF,1μF=1000nF=1000000pF。
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