关于结晶器.docxVIP

18.什么是“凸形”结晶器? 　　? 答：“凸形”结晶器是康卡斯特公司推出的一种高效方坯结晶器技术，又名Convex结晶器。它的基本特征是：结晶器上部内腔铜壁面向外凸出而不是平的，即上口内圆角大于90°,往下沿整个结晶器长度方向上逐渐变为平面，即至铜管出口处内圆角又恢复到90°角,康卡斯特公司认为：上部凸面区传热效率高，角部气隙小，能使坯壳与结晶器尽量可能保持良好接触，坯壳向下运行时，逐渐冷却收缩并自然过渡到平面段。结晶器下部壁面呈平面正好适应了坯壳本身的自然收缩，使结晶器传热效率大为改善。　　19．什么是自适应结晶器? 　　答：自适应结晶器是达涅利(Danieli)公司开发的一种高效方坯结晶器，又称Danam结晶器。其具体做法如下；采用薄型铜管，加大并调节结晶器冷却水压，使薄铜壁紧粘坯壳以消除气隙，实现高拉速。在Danam结晶器里，通过调节水压，使其上部对铸坯侧面和角部采取不同的横向冷却，来控制气隙的形成，确保坯壳均匀凝固。　　20．什么是“钻石”结晶器? 　　答：“钻石”结晶器是VAI公司推出一种高效方坯结晶器，又称DIAMOND。VAI采用的技术解决办法如下：VAI认为提高拉速，坯壳在结晶器内生长的均匀性和增加坯壳厚度很重要，解决结晶器内坯壳生长均匀性问题，其本质就是如何降低结晶器内气隙热阻。VAI 　　采用比常规抛物线锥度大一些的新抛物线形锥度，提高整个结晶器长度上坯壳与结晶器的接触性，方便坯壳在结晶器内均匀生长。增加坯壳厚度的有效办法是延长结晶器长度，增加结晶器中铸坯质点在结晶器内的生长时间。VAI经过计算，认为铜管延长至1000mm长较好。采用过大的抛物线锥度和延长铜管至100mm后，会使结晶下部摩擦力增加很大，不利于拉坯。VAI通过研究，发现摩擦力过分增大的压力峰值出现在结晶器下部四角边沿区域。为了减小摩擦力，VAI采用从距结晶器顶部300～400mm处开始，一直到下口为直结晶器角部区域没有锥度，而且愈往下角部无锥度区域也增大。这种方法既确保了结晶器内坯壳的均匀生长，又有效防止了结晶器中尤其下部摩擦力的过分增大。VAI认为由于结晶器角部区域为二维热传递，因此在这个区域中小方坯角部区域的直接接触没有绝对必要，因为这个区域中的坯壳总能充分生长。21．什么是压力水膜结晶器? 　　答：压力水膜结晶器是比利时冶金研究中心(CRM)和阿贝德厂(Arbed)联合开发的一种高效结晶器技术。具体做法如下：在结晶器下口固定有四块钢板，水从每块钢板上加工的狭缝喷射出来，钢板与结晶器面成直线放置，并与铸坯表面间留有小间隙，间隙使高速流动着的水充满并形成一层水膜。钢板上的狭缝向下倾斜，使得从中流出来的水能朝下流动。水膜既起强冷作用，又起支撑铸坯作用，这就是压力水膜结晶器。　　22．什么是曲面结晶器? 　　答：曲面结晶器是中冶连铸开发的一种高效方坯结晶器技术。该技术是从传热角度，根据气隙产生的主要原因，通过对结晶器热变形和小方坯收缩的分析开发出来的。其基本特征如下：该结晶器从轴向看由三部分组成。上口部分轴向和横向具有变化的锥度，且横向中间往外凸；中间部分轴向具有变化锥度，横向为正方形；出口部分轴向和横向具有变化的锥度，横向中间往内凹，以补偿由结晶器热变形和小方坯收缩产生的气隙，并降低出口部角部区域摩擦力，使坯壳在结晶器内均匀、快速生长，从而获得高拉速，改善铸坯质量。　　23．高效方坯连铸机结晶器铜管内腔形状是根据什么原则设计的? 　　答：高效方坯连铸机结晶器铜管内腔形状是根据连铸方坯的凝固特征设计的。主要考虑了两个方面：一是在弯月面附近，由于热流密度大，热量集中，结晶器铜管受热变形量。二是铸坯在凝固过程中的坯壳收缩。设计的原则是结晶器铜管内腔形状与凝固坯壳收缩规律相一致，减少气隙热阻。　　24．什么是精制铜水套技术? 　　答：研究发现方坯连铸结晶器铜管外壁四周的冷却水流速不均匀，会导致结晶器铜管上的一个或多个壁面比其它壁面温度高，引起结晶器铜管热变形，严重影响铸坯质量和连铸生产。因此，水套与结晶器铜管之间的间隙均匀性非常重要，生产中要绝对保证结晶器铜管的外部尺寸和水套的内部尺寸之间保持精密公差。如水缝为4．8mm，当间隙相差仅1mm就会导致冷却水速变化20％，因此采用窄水缝技术的结晶器，就要配有精度要求非常高的水套，否则还不如采用宽水缝技术的结晶器。另外，通过对水套的研究还发现：在水套与法兰焊接处，由于焊接变形，水套发生鼓肚，使此处冷却水流速局部降低，导致与此对应处的结晶器铜管表面温度显著提高，也影响铸坯质量和连铸生产。目前，国内使用的水套绝大部分为先数控铣后，再拼装焊接在一起，或经简单分块冲压后再焊接在一起。因此，这类水套并不能保证真正意义上的高效连铸生产。　　综上所述，要从真正意义上解决高效连铸核心问题，其中之一就是要很好地解决水套内腔