蓝宝石加工流程全制程.pdfVIP

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2017-07-29 发布于北京
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蓝宝石加工流程全制程.pdf

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Sapphire 1 大綱 1. Sapphire Ingot製程應用工具…………………….3 2. Wafer磊晶製程應用工具…………………………12 3. LED封裝製程應用工具……………………………...17 2 Sapphire Wafer 3 Sapphire Wafer製程晶體平研晶體 (Crystal) 晶棒鑽孔 (Drill) 頭尾切斷結晶方向平研 (Crop) 外徑研磨 (Crystallization orientation) 切片倒角磨邊定寸研磨 (Silicing) (Beveling) (Lapping) 熱處理拋光 (Diffusion ） (Polishing) 4 KY晶體平研工具形式尺寸規格 (1A1) 300D-5X-20T-127H 5 晶棒鑽孔(Drill) 名稱規格有效鑽深金剛石鑽管２“～８” １５０Ｌ～３００Ｌ 6 晶棒頭尾切斷(Crop) 7 外徑研磨鑽石砂輪導輪無心磨床圓筒外圓磨床名稱尺寸規格金剛石無芯砂輪４５０Ｄ－２００ＴＳＤＣ２００ 8 結晶方向平研(Crystallization orientation) 平面研磨名稱尺寸規格金剛石金屬砂輪６６Ｄ－８Ｗ－５６ＬＳＤＣ２００金剛石樹脂砂輪 300D-5X-20T-127H SD150 9 Slicing Diamond Wire 工具形式尺寸規格 Φ0.26 Φ0.18(30~40μ) 10