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超声检测知识要点 Ⅰ 理论部分 1. 超声检测的物理基础 机械振动和机械波 a.机械振动的概念； b.机械振动的周期、频率的定义及其相互关系； c.机械波的概念； d.机械波的产生条件； e.机械波的主要物理量（波速、波长、周期、频率的定义及其相互关系）。 超声波的定义及分类 a.超声波的分类（根据波型、波形、波振动的持续时间等分类）； b.惠更斯原理，波的叠加、干涉、衍射； c.超声波的传播速度； d.声压、声强、声阻抗的定义及表达式； e.分贝的概念及表达式； f.常用的分贝数值与声压比值的关系。 超声波的传播 a.超声波垂直入射到平界面时声强和声压的反射和透射； c.超声波倾斜入射到平界面时的反射、折射和波型转换；临界角的概念； d.端角反射； e.超声波入射到曲界面的反射和透射； f.超声波的传播衰减和引起衰减的原因。 圆盘声源声场 a.声轴的概念及圆盘声源声轴上声压分布规律； b.近场、远场、未扩散区与扩散区的概念及其长度的计算表达式； c.声束的指向性概念及其计算。 规则反射体的回波声压 a.平底孔的回波声压公式； b.大平底的回波声压公式； c.圆柱曲底面回波声压公式。 耦合剂 a.耦合剂的作用； b.常用耦合剂。 试块 a.试块的种类和用途； b.常用试块的结构、材质、规格和用途。 检测系统的性能 垂直性能、水平性能、灵敏度、分辨率、信噪比。 检测 a.试块准备； b.耦合及表面补偿； c.时基线性调节； d.灵敏度调节； e.基本扫查方式； f.缺陷回波的识别。 缺陷评定 a.缺陷位置的测定； b.缺陷定量的方法； c.影响检测结果的因素。 其他检测技术简要介绍 a.相控阵检测技术； b.衍射声时（TOFD）技术。 金属制件制造工艺及其缺陷特点，主要检测技术及其实施 a. 板材 钢板常见缺陷 分层、折叠、白点等。分层和折叠缺陷大都平行于板面。 检测方法：纵波垂直入射法 直接接触法和水浸法 直接接触法：无缺陷、小缺陷、大缺陷的反射波情况。 水浸法：多次重合法水层厚度H与钢板δ的关系。 JB/T 4730-.3-2005 规定 检测灵敏度 缺陷的判别 缺陷位置的测定 缺陷定量 Ⅱ 实际操作部分 1. 检测技术的选择和操作条件的确定 根据有关标准和被检件的要求，选择适当的超声检测方法和技术，确定所需仪器、探头、试块的参数及扫查参数。 2. 检测仪器调节 按检测工艺规程的要求，正确地设置仪器状态，熟练地进行仪器的时基线调节、灵敏度调节、制作距离-波幅曲线；材质衰减和表面耦合补偿、检测分辨力校验。 3. 检测的执行 按检测工艺规程规定的检测面、扫查方式、扫查速度及扫查间距进行扫查； 4. 缺陷检测、评定及记录 a.能检出所要求的缺陷； b.按检测要求，正确、熟练地进行缺陷当量尺寸、位置、指示长度（或面积）、间距测定，并能完整准确记录检测结果。 c.按标准要求评定缺陷：能根据验收标准与缺陷的评定结果，对被检工件做出合格与否的正确判定。 5. 后处理工序 按要求进行检测后的工件清理以及仪器、探头、试块的清洁和整理。 6. 检测报告的编写 编写、审查检测报告，检测报告应包括检测条件、检测结果与评定结论等，检测报告应完整、正确。 Ⅳ 检测工艺卡编制 检测工艺卡是实施具体产品检测作业的指导性文件，一般采用表格、卡片的形式。 特种设备检测工艺卡是针对特种设备某一具体产品或产品上某一部件，依据超声检测通用工艺规程、被检工件的技术要求和JB/T 4730.3-2005等检测标准而专门制定的有关技术细节和具体参数的工艺文件。 检测工艺卡的一般要求：内容完整，技术方法正确，格式规范，符合有关标准要求。 实际操作考试操作要点 钢板检测 1. 准备 记录被检件的试件号及规格（400×500×δ ）等数据，注意被检件的规定记录坐标。 选择探头：纵波直探头 、双晶直探头 （JB/T 4730.3-2005 4.1.2中表1） 选择试块（JB/T 4730.3-2005 4.1.3） CBⅠ δ≤20mm 阶梯平面 CBⅡ δ＞20mm Φ5mm平底孔 记录缺陷的位置、指示长度 缺陷边界左侧与试件左边之间的距离 缺陷边界下侧与试件下边之间的距离 缺陷的指示面积、指示长度 3. 填发检验报告 表格中需填写的内容 检测结果（缺陷数量及位置X、Y，单个缺陷指示长度，单个缺陷指示面积，折算后的缺陷面积百分比） 缺陷分布示意图 钢板质量级别评定：（JB/T 4730.3-2005 4.1.7、4.1.8） 缺陷指示长度的评定规