第四章 印制电路板的结构设计和制造工艺.pptxVIP

第四章 印制电路板的结构设计及制造工艺 主要内容 印制电路板结构设计的一般原则 印制电路板的制造工艺及检测 印制电路板的组装工艺 印制电路板的计算机辅助设计（CAD）过程简介; 印制电路板从第一代的单面板、第二代 的双面板，发展到了第三代的多层板。现在 市场上又已经出现第四代印制电路板，一般 称其为“积层法电路板”(buildupboards)、“高 密度互联电路板’’(hghdensl订interconnects)或 “微过孔板”(microViboards); 在组装工艺技术方面，印制电路板PCB (printeddrcu北boards)产品已经走过三个 阶段，即通孔插装用PCB、表面安装用PCB和 芯片封装用PCB。中国PCB产业经过90年代以 来的努力和技术改造，已经全面走上了以表 面安装用PCB产品为主的轨道。; 目前，多层印制电路板正朝着高精度、 高密度、高性能、微孔化、薄型化和高层化 方向迅猛发展，其应用范围已从工业用大型 电子计算机、通信仪表、电气测量、国防尖 端及航空、航天等工业部门迅速进入到民用 电器及其相关产品，如移动电话、笔记本计 算机、小型摄像机、储存卡，等等。;4．1 印制电路板结构设计的一般原则 4．1．1 印制电路板的结构布局设计 印制电路板的热设计 由于印制电路板基材耐温能力和导热系数都比 较低，铜箔的抗剥离强度随工作温度的升高而下降。 印制电路板的工作温度一般不能超过85℃。主制板 结构设计时，其散热主要有以下几种方法： 均匀分布热负载、元器件装散热器，在印制板与元 器件之间设置带状导热条、局部或全局强迫风冷。 ;2．印制电路板的减振缓冲设计 印制电路板是电子产品中电路元件和器件 的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气 连接。为提高印制板的抗振、抗冲击性能，板 上的负荷应合理分布以免产生过大的应力。对 大而重的元件(重量超过15g或体积超过27cm3) 尽可能布置在靠近固定端，并降低其重心或加 金属结构件固定。 ; 3． 印制电路板的抗电磁干扰设计 为使印制板上的元器件的相互影响和干 扰最小，高频电路和低频电路、高电位与低 电位电路的元器件不能靠得太近。输入和输 出元件应尽量远离，尽可能缩短高频元器件 之间的连线，设法减少它们的分布参数和相 互间的电磁干扰。; 随着高密度精细线宽／间距的发展， 导线与导线间距愈来愈小，使得导线与导 线之间的耦合和干扰作用将会带来杂散信 号或错误信号，俗称为串扰或噪音。这种 耦合作用可分为电容性耦合和电感性耦合 作用。这些耦合作用所带来的杂散信号， 应通过设计或隔离办法来减少或消除：; (1) 采用信号线与地线交错排列或地线(层) 包围信号线，以达到良好的隔离作用。 (2) 采用双信号带状线时，相邻的两层信号 线不宜平行布设，应互相垂直、斜交，以减少 分布电容产生，防止信号耦合。同时不宜直角 或锐角走线，应以圆角走弧线与斜线，尽量降 低可能发生的干扰。 (3) 减少信号线的长度。目前在保持高密度 走线下，缩短信号传输线的最有效的方法是采 用多层板结构。;(4) 应把最高频信号或最高速数字化信号 组件尽量接近印制电路板连接边的输入输出 (I／O) 处，使它们的传输线走线最短。 (5) 对高频信号和高速数字化信号的组件的 引脚，应采用有BGA ( Ball GridArray球栅阵 列) 类型结构而尽量不采用密集的QFP（方形 扁平封装) 形式。 (6) 采用最新的CSP(裸芯片封装)技术。; 4．印制电路板的板面设计 元器件应按电原理图顺序成直线排列， 力求紧凑以缩短印制导线长度，并得到均匀 的组装密度。在保证电性能要求的前提下， 元器件应平行或垂直于板面，并和主要板边 平行或垂直。在板面上分布均匀整齐。;4．1．2 印制电路板上的元器件布线的一般原则 1．电源线设计 根据印制电路板电流的大小，尽量加粗电 源线宽度，减少环路电阻，同时使电源线、地 线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于 增强抗噪声能力。 2．地线设计 (1) 公共地线应布置在板的最边缘，便于印制板 安装在机架上 ;（2） 数字地与模拟地应尽量分开 （3）印制板上每级电路的地线一般应自 成封闭回路，以保证每级电路的地电流 主要在本级地回路中流通，减小级间地 电流耦合。; 3．信号线设计 (1) 低频导线靠近印制板边布置将电源、滤波、 控制等低频和直流导线放在印制板的边缘。高频 线路放在板面的中间，