基于遗传算法模板匹配的PCB元件自动检测及分析趋势.pptVIP

基于遗传算法模板匹配的PCB元件自动检测 A. J. Crispin V. Rankov Int J Adv Manuf Technol (2007) 摘要 表面安装PCB板的自动检测是保证质量、减少制造废品浪费和返工的要求。本文研究定位和识别SMD检测图像中的多个对象的方法。表面安装器件检测的主要难点之一是元件放置的检测。元件放置缺陷如漏贴、偏位或者是错误的旋转元件是主要缺陷必须在回流焊之前或之后进行检测。本文的重点在于定位多对象的对像识别技术；使用灰色模型匹配来为一组元件创建通用模板。研究中使用标准化互相关模板匹配方法并对限制搜索区域以减少计算量的方法进行测试。查找模板位置的方法使用了一个遗传算法，性能优越。最后列出了对典型的PCB图像的实验结果。 1 引言 生产步骤 单面表面安装板的主要生产步骤如图1所示。步骤包括在PCB板上放置焊膏、在正确位置放置元件和将PCB板放入烤炉焊接元件到焊盘上（回流焊）。双面板需要在一个更复杂的装配过程中将穿板元件插到板上。用粘合剂在板的两面固定SMD元件，然后使用峰波焊将元件焊接在板上。 导致缺陷的原因 元件的放置是自动“取-放”的过程，使用一个真空管来从喂料带上拾取元件并将元件放置到板上。真空吹气的时候可能存在元件没有放下来（吹气太弱）或者元件被吹离位置（吃气太强）的情况；X-Y平台机械状况不好时会导致位置偏移的问题。元件放置缺陷