SMT发展现状与发展趋势.doc

课 程 论 文 设计题目 SMT技术的发展现状与发展趋势 机电工程 学院 微电子制造工程 专业班 设计者 fdb 1000150310 SMT技术的发展现状与发展趋势 fdb （桂林电子科技大学 机电工程学院 学号：1000150310） 摘 要：随着社科技术的发展，微电子产业和计算机技术的不断改建和发展，在电子组装中的贴片元件也开始在行业中被广泛应用。在这样的大背景下，集优点于一身的SMT在过去的几十年里呈现出的繁荣的发展趋势。基于SMT当今的发展情况，对其今后的发展前景做出相应理性的预测和展望。 关键字：SMT 表面贴装 基本工艺 发展前景 SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。自70年代初推向市场以来，SMT已逐渐替代传统“人工插件”的波焊组装方式，已成为现代电子组装产业的主流，人们称为电子组装技术的第二次革命。在国际上，这种安装技术已形成了世界潮流，它导致了整个电子设备的生产的社科变化。 SMT不仅推动和促进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠、多功能方向发展，同时也是一个国家科技进步程度的标志。 进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。 1、SMT 技术概述 1.1 什么是SMT技术 SMT(Surface Mount Technology)是表面安装技术的缩写或简称, 它是指通过一定的工艺、设备、材料将表面安装器件(SMD)贴装在PCB(或其它基板)表面,并进行焊接、清洗、测试而最终完成组装。 1.2 SMT工艺 1）按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型。 2）按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式 SMT 工艺流程一般为：PCB 质量检查→PCB预烘→丝印锡焊膏→检查丝印质量→贴装元件→检查贴装质量→回流焊→检查焊接质量。 1.3 SMT的特点 (1)组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。 (2)可靠性高、抗振能力强,焊点缺陷率低。 (3)高频特性好,减少了电磁和射频干扰。 (4)易于实现自动化，提高生产效率。 (5)降低成本达30%～50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 2、SMT的发展现状与应用 2.1 SMT技术在现代通信设备上的应用 21世纪是信息时代，通信设备已经成为普通大众必备用具，包括手机电话、电脑等各类电子产品种类已经层出不穷。而电子通信设备研制开发的进步很大程度上依赖于组装技术的进步。之所以能够制造出各种各样体积小、功能强的现代通信设备,其中一个重要条件就是先进的电路组装技术,即表面安装技术。 2.2 SMT技术在超标量处理器中的应用 超标量技术是指CPU 在每个时钟周期内可以完成一条以上指令的并行执行技术。以超标量处理器为基础，引入SMT 技术，在基本不改变内部结构大小、不增加执行功能部件、沿用其大部分硬件资源为前提下，性能最大获得约50%的提升。然而，超标量处理器中一些结构或资源（如执行部件、取指带宽等）的沿用会使得这些资源被过度利用，变成新的瓶颈。SMT 技术还有很大的改进空间，通过进一步优化SMT 技术在超标量处理器中的应用规范， 将会进一步提高处理器性能。 2.3 SMT技术在航空航天上的应用 我国航天事业的蓬勃发展， 航空航天器的研究也日趋多样化、智能化、高精化。而SMT 技术具有使电子器件组装密度高、稳定性好等优点，在航天电子产品中的得到了很大的应用。航天遥感器今后向小型化、智能化、高可靠、长寿命方向发展的趋势与SMT 的特点相吻合SMD/SMC 产品,必然并应该作为我们设计时选择的产品之例。广泛推广和应用SMT 技术及其产品必将把航天产品性能和质量提高到更高的水平。 2.4 SMT技术在雷达设备上的应用 雷达作为一种防空侦查设备，在制导、空中打击等方面的应用具有重要的地位，而雷达的工作环境日渐恶化，防雷达武器的层出不穷，将雷达设设备的研制需求提出了更多的要求。SMT 技术具备多种优点，其再雷达上的应用可以解决很多技术上的难题。重量轻、可靠性高 的表面安装电路模块，是雷达整机更轻、更小、性能指标更优。 2.5 SMT技术在智能断路器上的应用 断路器是一种能够关合、承载和开断正常回路条件下的电流，并能关合、在规定的时间内承载和开断异常回路条件(包括短路条件)下的电